兩家半導體廠商科創(chuàng)板IPO

自科創(chuàng)板開通以來，半導體廠商IPO申請異?；钴S。近日，又有兩家廠商進軍科創(chuàng)板獲得受理。

11月1日，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“敏芯股份”）科創(chuàng)板申請獲受理。招股書顯示，敏芯股份本次擬發(fā)行股票不低于發(fā)行后總股本25%，擬募集資金7.07億元，用于MEMS麥克風生產(chǎn)基地新建項目、MEMS壓力傳感器 生產(chǎn)項目、MEMS傳感器技術(shù) 研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目等。

敏芯股份成立于2007年9月，公司是一家采用Fabless模式研發(fā)與銷售MEMS傳感器的半導體芯片設(shè)計公司。

11月7日，上交所披露了深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡稱“力合微”）的科創(chuàng)板上市招股書。招股書顯示，力合微本次擬公開發(fā)行不超過2700.00萬股人民幣普通股（A股），募集資金3.18億元，用于新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等四個項目。

力合微成立于2002年，是清華力合旗下的Fabless集成電路設(shè)計企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。

耐威科技加碼布局第三代半導體

11月6日，耐威科技發(fā)布公告稱，其與青島西海岸新區(qū)管委簽署協(xié)議，擬在青島西海岸新區(qū)投資建設(shè)氮化鎵（GaN）晶圓制造項目。

公告顯示，耐威科技與與青島西海岸新區(qū)管委簽署《合作框架協(xié)議》，雙方根據(jù)國家有關(guān)法律法規(guī)及青島西海岸新區(qū)發(fā)展規(guī)劃，本著共同發(fā)展、互利共贏的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就耐威科技擬在新區(qū)投資建設(shè)氮化鎵（GaN）晶圓制造項目初步達成意向。

該項目擬建設(shè)一條6英寸氮化鎵微波器件生產(chǎn)線和一條 8英寸氮化鎵功率器件生產(chǎn)線；項目總建筑面積約20.40萬平米，其中廠房與辦公建筑面積約18.00萬平米，宿舍面積約2.40萬平米。項目建成后，將有助于青島形成氮化鎵（GaN）基礎(chǔ)材料全產(chǎn)業(yè)鏈基地及產(chǎn)業(yè)集群。

富士康芯片布局曝光

日前，在第二屆中國國際進口博覽會上，富士康展臺上多款芯片產(chǎn)品亮相。

報道顯示，富士康展示了為加速工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)部署以及推動智能應用落地而研發(fā)生產(chǎn)的多領(lǐng)域應用芯片產(chǎn)品，包括基于Arm處理器架構(gòu)的機器視覺芯片、NB-IoT芯片、多核心邊緣運算芯片以及多核心智能邊緣運算解決方案（BOXiedge）。

據(jù)介紹，其機器視覺芯片（TAI2581）支持豐富的串口接口與實時對象偵測與追蹤，能有效應用于機器視覺與圖像處理；NB-IoT芯片（FXN2102）支持多樣性的終端設(shè)備與云端互連應用；多核心邊緣運算芯片（FXN3102）則以5W超低CPU功耗適用于智能邊緣運算應用；多核心智能邊緣運算解決方案（BOXiedge）則可高度整合AI加速軟、硬件技術(shù)的應用。

南京簽約多個芯片項目

據(jù)南京日報報道，近日2019兩岸企業(yè)家紫金山峰會舉行寧臺產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新圓桌會議，會上共有12個寧臺合作項目進行簽約，投資總額達117.6億元，其中新型電子信息產(chǎn)業(yè)項目10個。

這次簽約的項目包括神頂科技智能視覺芯片項目、芯云物流科技智能芯片項目、LED顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及測試項目、華研偉福芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、昀光智能眼鏡微顯示屏芯片研發(fā)及生產(chǎn)項目、砷化鎵先進激光VCSEL全產(chǎn)業(yè)鏈項目、南京海峽科創(chuàng)港項目等。

其中，南京海峽科創(chuàng)港項目的建成將加快IC設(shè)計、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代電子信息產(chǎn)業(yè)在本園區(qū)集聚；華研偉福芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將開展5G及射頻芯片、氮化鎵功率芯片、人工智能芯片系統(tǒng)與整合、生物識別驅(qū)動芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

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