DRAM均價跌勢恐將持續(xù)至Q3

集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續(xù)擴大，整體均價已下跌逾20%。然而價格加速下跌并未刺激需求回溫，預計在庫存尚未去化完成的影響下，DRAM均價跌勢恐將持續(xù)至第三季。

根據(jù)DRAMeXchange調查，DRAM供應商累積的庫存水位在第一季底已經普遍超過六周 (含wafer bank)，而買方的庫存水位雖受到不同產品別的影響略有增減，但平均至少達五周，在服務器以及PC客戶端甚至超過七周；第二季，受惠于1Ynm制程貢獻，供給位元仍持續(xù)成長，PC與服務器內存價格跌幅約兩成，行動式內存跌幅約10~15%，預估DRAM均價在第二季將持續(xù)下跌近兩成水位。

至于今年下半年跌幅是否有效收斂，則取決于需求端的回溫以及第二季底庫存去化的成效。DRAMeXchange分析，2019年各產品的DRAM平均搭載容量成長表現(xiàn)將不若去年，因此，終端需求的回溫是DRAM景氣是否落底的關鍵因素。單純就供需預測來看，上半年供過于求的狀況遠高過下半年，預期價格跌幅在今年第三季與第四季可望逐漸收斂。

安集微電子等企業(yè)改道科創(chuàng)板

隨著科創(chuàng)板首批受理名單出爐，集成電路企業(yè)占據(jù)三個席位，日前安集微電子、樂鑫科技等亦完成了上市輔導。

資料顯示，樂鑫科技成立于2008年，是一家從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售的集成電路設計企業(yè)；安集微電子成立于2006年，是目前國內唯一實現(xiàn)集成電路領域高端化學機械拋光液量產的高新技術企業(yè)。

安集微電子、樂鑫科技現(xiàn)已完成上市輔導，雙方輔導機構在總結報告中均表示，公司已具備了上市輔導驗收及首次公開發(fā)行A股股票并上市的基本條件，不存在影響發(fā)行上市的實質問題。值得一提是是，輔導期間，安集微電子與樂鑫科技均擬變更申請上市交易所及板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。

除了這兩家外，聚辰半導體、晶晨半導體、中微半導體等集成電路企業(yè)也已將上市地點調整至科創(chuàng)板。

安森美將以10.7億美元收購這家公司

3月27日， 安森美半導體公司和Quantenna Communications，Inc宣布已達成最終協(xié)議，安森美將以全場現(xiàn)金交易每股24.50美元、總價10.7億美元收購Quantenna。

據(jù)介紹，Quantenna成立于2006年，總部位于美國加州，是一家高性能Wi-Fi解決方案提供商，其在Wi-Fi技術方面擁有眾多行業(yè)第一，從芯片、系統(tǒng)到軟件提供全面的Wi-Fi解決方案。安森美將通過增加Quantenna的Wi-Fi技術和軟件功能，顯著增強其連接產品組合。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackson稱，收購Quantenna是加強公司在工業(yè)和汽車市場地位的又一步。該交易已獲得安森美和Quantenna董事會的批準，交易的完成還須經Quantenna的股東批準以及監(jiān)管部門批準和其他慣例成交條件，預計將于2019年下半年完成。

紫光集團申報100億元紓困專項債

3月26日，紫光集團官方發(fā)布新聞稿，公司已于3月22日向上海證券交易所提交了非公開發(fā)行不超過100億元紓困專項債券申請，以幫助民營企業(yè)、中小企業(yè)解決融資困境及化解上市公司股票質押風險。目前，該紓困專項債正在上海證券交易所受理審核中。

新聞稿中指出，紫光集團此次申請發(fā)行紓困專項債，計劃將部分募集資金用于投向與紫光集團主營業(yè)務有協(xié)同效應，但存在暫時流動性困難的優(yōu)質企業(yè)，如集成電路上下游企業(yè)等，以共同做強做大產業(yè)。

紫光集團主要聚焦芯片與云網(wǎng)業(yè)務，是全球第三大獨立手機芯片提供商，2016年始紫光集團相繼在武漢、南京、成都開工建設總投資額近1000億美元的存儲芯片與存儲器制造工廠，推動了國內存儲器產業(yè)的重大突破。

華虹無錫將于今年Q4量產

3月28日，華虹半導體發(fā)布2018年度業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，2018年華虹半導體銷售收入、毛利率、年內溢利和凈資產收益率均再創(chuàng)歷史新高。其中，銷售收入9.3億美元，同比增長15.1%；年內溢利創(chuàng)1.86億美元，占銷售收入的20%，同比增長27.8%；毛利率33.4%，同比增長0.3%。

華虹半導體表示，2018年度的優(yōu)秀業(yè)績來源于全球消費電子、工業(yè)電子和汽車電子等半導體市場對本公司差異化技術需求的持續(xù)增長、技術的創(chuàng)新、技術組合的持續(xù)優(yōu)化以及公司產能的擴充。

2019年華虹半導體將繼續(xù)聚焦8英寸差異化技術的研發(fā)和優(yōu)化，聚焦物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G以及其他新興市場等。此外，華虹無錫已于2018年底主體結構全面封頂，預計將于2019年第二季度末完成廠房和潔凈室的建設，下半年開始搬入設備，并于2019年第四季度開始300mm晶圓的量產。

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