集成電路被列為科創(chuàng)板重點推薦類別

3月1日，上海證券交易所正式發(fā)布實施科創(chuàng)板相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)則和配套指引。根據(jù)指引，保薦機構(gòu)應(yīng)當準確把握科技創(chuàng)新的發(fā)展趨勢，重點推薦七領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè)，其中新一代信息技術(shù)領(lǐng)域包括半導(dǎo)體和集成電路。

業(yè)界分析認為，科創(chuàng)板將集成電路列為重點推薦類別將明顯有利于集成電路企業(yè)上市，將有一批集成電路企業(yè)登陸科創(chuàng)板。有業(yè)者認為具備申報條件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門等三種情況企業(yè)均具有登陸科創(chuàng)板的潛力。

截至2月28日，中國證監(jiān)會受理首發(fā)及發(fā)行存托憑證企業(yè)280家，其中包括博通集成、西安派瑞、無錫新潔能、立昂微電、杰理科技、瑞芯微、嘉興斯達、卓勝微等8家集成電路企業(yè)；此外，自2017年至今還有十多家集成電路企業(yè)已進行上市輔導(dǎo)備案，包括上海微電子裝備、中微半導(dǎo)體、瀾起科技、和艦等。

2019年中國功率半導(dǎo)體市場觀察

全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢指出，受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價，帶動了2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2591億元人民幣。其中功率分立器件市場規(guī)模為1874億元人民幣，同比增長14.7%；電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣，同比增長8%。

集邦咨詢分析師謝瑞峰指出，功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動型的產(chǎn)業(yè)，2019年景氣仍然持續(xù)向上。雖然仍受到全球貿(mào)易不穩(wěn)定等因素影響，但在需求驅(qū)動下，受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品。集邦咨詢預(yù)估，2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到2907億元人民幣，較2018年成長12.17%，維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。

展望2019年，從需求端看，新能源汽車仍然為中國功率半導(dǎo)體市場最大需求來源，5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)自動化等亦將帶動需求；從供應(yīng)端看，預(yù)計2019年前三季度功率分立器件產(chǎn)品缺貨情況恐難有明顯好轉(zhuǎn)，多家廠商的產(chǎn)品價格預(yù)期仍將上漲。

廈門士蘭微12英寸生產(chǎn)線新動態(tài)

近日，福建省發(fā)改委篩選確定了百個2019年度省“重中之重”項目，廈門市有12個項目列入2019年省“重中之重”，其中包括廈門士蘭微12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線。

據(jù)悉，廈門士蘭微12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線于2018年10月開工，根據(jù)相關(guān)協(xié)議，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司將合作建設(shè)12英寸特色工藝芯片和先進化合物半導(dǎo)體兩個項目，總投資金額為220億元。

其中12英寸特色工藝芯片項目總投資170億元，雙方合作在廈門海滄區(qū)建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。

第一條12英寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90nm，達產(chǎn)規(guī)模8萬片/月，分兩期實施：其中一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；項目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片。而第二條12英寸產(chǎn)線為項目三期，預(yù)計總投資100億元，工藝線寬65nm--90nm。

Q1 DRAM合約價創(chuàng)8年以來最大跌幅

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，由于供過于求的市況，DRAM產(chǎn)業(yè)大部分交易已經(jīng)改為月結(jié)價(Monthly Deals)，2月份更罕見出現(xiàn)價格大幅下修。目前季跌幅從原先預(yù)估的25%調(diào)整至逼近30%，是繼2011年以來單季最大跌幅。

DRAMeXchange指出，從市場面來觀察，整體合約價自去年第四季開始下跌，隨后庫存水位持續(xù)攀升。近期DRAM原廠庫存（含wafer bank）普遍來到至少一個半月的高水位。同時，Intel低端CPU缺貨情況預(yù)期將延續(xù)至今年第三季末。

在需求受到壓抑的情況下，PC-OEM也無法消化供貨商的DRAM顆粒，整體市場呈現(xiàn)出“無量下跌”的窘?jīng)r。這代表即使原廠愿意大幅降價求售，也無法有效刺激銷量。如果需求沒有強勁回歸，高庫存水位將導(dǎo)致今年DRAM價格持續(xù)下修。

AI芯片遇冷進入蟄伏期

隨著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱，但今年情況有所變化。

數(shù)據(jù)顯示，去年人工智能的信息流熱度在Q3達到頂峰，與此同期出現(xiàn)的是多家AI芯片產(chǎn)品發(fā)布或是流片消息。我們假設(shè)AI芯片熱度和“人工智能”關(guān)鍵字熱度強正相關(guān)。由此，AI芯片的熱度在今年前兩個月驟然下降到冰點——確確實實沒有新品及相關(guān)消息。

集邦咨詢持續(xù)追蹤了國內(nèi)25家AI芯片設(shè)計公司，目前AI芯片公司產(chǎn)品推出表現(xiàn)明顯不如2017到2018年那樣大量噴發(fā)。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也沒有推出第二代產(chǎn)品，有6家明確在2019年推出下一代產(chǎn)品。

集邦咨詢從信息流和AI芯片公司的表現(xiàn)兩方面觀察，認為AI芯片熱度自2018年Q3達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業(yè)進入蟄伏期。兩個關(guān)鍵因素有可能會使行業(yè)進入新一輪狂潮，分別是新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓以及新一代AI軟硬件架構(gòu)的成熟。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫，拍信網(wǎng)。

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