2018年中國IC設(shè)計(jì)營收排名出爐！

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》指出，2018年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2515億元，年增近23%。以營收排名來看，中國IC設(shè)計(jì)前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威。

盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大，但受到消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的沖擊，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2019年成長(zhǎng)速度將放緩至17.9%，產(chǎn)值預(yù)計(jì)將來到2,965億元人民幣。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)營收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家；排名前十的企業(yè)中，有4家企業(yè)表現(xiàn)突出，全年?duì)I收成長(zhǎng)率超過20%，而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。

觀察中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國本土5G基頻芯片布局腳步領(lǐng)先，IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力穩(wěn)步提升。但目前中國IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價(jià)產(chǎn)品自給率為最高，未來還需持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)創(chuàng)新。

高通發(fā)布7納米X55 5G基帶芯片

日前，高通（Qualcomm）正式發(fā)布了新一代Snapdragon X55 5G基帶芯片。高通表示，目前Snapdragon X55 5G基帶芯片正在對(duì)客戶出樣中，預(yù)計(jì)2019年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問世。

新一代的Snapdragon X55 5G基帶芯片采用7納米的單晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，5G通訊方面可支援毫米波和sub-6（6GHz以下）頻段，達(dá)成最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)可達(dá)最高2.5Gbps的下載速度。

此外，Snapdragon X55 5G基帶芯片還支援5G和4G網(wǎng)絡(luò)的共享重疊的頻段。這主要是針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)初期的建置，因?yàn)橐婚_始的5G網(wǎng)絡(luò)建置，4G網(wǎng)絡(luò)還是必須承載大多數(shù)資料流程量，使得如此的設(shè)計(jì)可以在4G及5G的網(wǎng)絡(luò)上直接進(jìn)行資源的分享。

高通還發(fā)布了全新的QTM525毫米波天線模塊。QTM525是針對(duì)6GHz以下5G和LTE的全新單晶片14納米制程射頻收發(fā)器，配合Snapdragon X55 5G基帶芯片的使用，可達(dá)成在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)上支援小于8毫米的輕薄外形，和目前4G手機(jī)尺寸接近。

第二季DRAM合約價(jià)季下跌15%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2019年上半年DRAM產(chǎn)業(yè)仍處于供過于求的狀態(tài)，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)下跌。第一季受淡季效應(yīng)影響，加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高，因此買方拉貨意愿依舊疲軟，光是一月份各產(chǎn)品類別的價(jià)格跌幅都已經(jīng)超過15%，預(yù)計(jì)二、三月價(jià)格將續(xù)跌，整體第一季的跌幅將超過兩成，而服務(wù)器內(nèi)存跌幅更可能擴(kuò)大至近三成。

展望第二季，雖然需求普遍略有回溫，但先前累積的庫存去化尚需要時(shí)間，導(dǎo)致供過于求壓力仍在，預(yù)估季跌幅約在15%左右。展望下半年，由于市場(chǎng)存在許多地緣政經(jīng)議題的不確定性，終端需求恐受到壓抑，加上5G、AIoT、IIoT、automotive等新興議題仍處于萌芽階段，盡管DRAM供應(yīng)商計(jì)劃透過放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步進(jìn)而縮小DRAM供需之間的差距，但仍不足以支撐價(jià)格止跌，惟跌幅可望逐季收斂。

從各產(chǎn)品類別來看，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存價(jià)格在去年第四季就已出現(xiàn)10%的季跌幅，延續(xù)到今年第一季持續(xù)下滑近25%，主流模組8GB價(jià)格則下探至45美元以下；服務(wù)器內(nèi)存模組今年首季價(jià)格逐月快速下滑，預(yù)計(jì)最快要到今年第三季在庫存水位有效降低后，跌幅才會(huì)開始收斂；行動(dòng)式內(nèi)存第一季不論是discrete或是eMCP產(chǎn)品的跌幅都在兩成以內(nèi)，第二季合約價(jià)跌幅將較第一季收斂，但由于整體需求仍不佳，第二季依舊難以止跌，跌幅約在10%~15%。

前高通副總裁就任格芯中國區(qū)總裁

2月18日，格芯正式宣布，高通前高管Americo Lemos已加入了格芯團(tuán)隊(duì)，并將擔(dān)任格芯中國區(qū)總裁及亞洲業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)帶領(lǐng)格芯在亞洲關(guān)鍵市場(chǎng)中推動(dòng)其業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。

格芯表示，在加入團(tuán)隊(duì)之前，Americo Lemos曾是高通的高級(jí)副總裁，并在英特爾擔(dān)任過副總裁。作為一名經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體行業(yè)高層，Americo Lemos在亞洲及中國市場(chǎng)擁有廣泛的業(yè)務(wù)發(fā)展及戰(zhàn)略關(guān)系相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

Americo Lemos則表示，格芯的狀況很好且不僅是還好而已。從2018年8月開始，格芯以聚焦持續(xù)成長(zhǎng)的差異化方案需求的方式進(jìn)行業(yè)務(wù)策調(diào)整，這樣的改變讓格芯得以建立永續(xù)的業(yè)務(wù)，并把投資挹注在能為客戶帶來真正價(jià)值的技術(shù)上，他認(rèn)為這是加入格芯的大好時(shí)機(jī)。

蘇州國芯簽約落戶廣州

2月20日，廣州高新區(qū)、開發(fā)區(qū)、黃浦區(qū)舉行重大項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)，共有23個(gè)重大項(xiàng)目簽約落戶，其中包括廣州國芯芯片項(xiàng)目。

據(jù)介紹，廣州國芯芯片項(xiàng)目由蘇州國芯科技有限公司投資建設(shè)。該項(xiàng)目計(jì)劃引進(jìn)引進(jìn)恩智浦多核CPU技術(shù)和IBM的RAID存儲(chǔ)控制芯片技術(shù)，在此基礎(chǔ)上研發(fā)高端嵌入式CPU技術(shù)及產(chǎn)品、高性能RAID存儲(chǔ)卡、可信存儲(chǔ)服務(wù)器和系統(tǒng)。

資料顯示，蘇州國芯成立于2001年，是國內(nèi)嵌入式CPU IP提供商及嵌入式CPU芯片設(shè)計(jì)商，2018年獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金入股，相繼開發(fā)了國內(nèi)首顆高性能服務(wù)器可信安全芯片、國內(nèi)首顆發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片等，總出貨量超1億顆，2017年?duì)I收1.41億元。

近年來，廣州已引進(jìn)了多家上下游芯片企業(yè)。2017年底，總投資70億元的粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶，成為廣州第一座12英寸生產(chǎn)線芯片廠。值得一提的是，據(jù)廣州日?qǐng)?bào)報(bào)道，廣州近期還將引進(jìn)千億級(jí)芯片項(xiàng)目。

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