阿里與多家企業(yè)聯(lián)手發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組廠商，出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。

參加本次會(huì)議的芯片模塊商包括高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂鑫、南方硅谷等23家企業(yè)，幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的多數(shù)江山。

在會(huì)上，部分與會(huì)的芯片模塊商展示了與阿里巴巴合作的產(chǎn)品，產(chǎn)品均已經(jīng)印上Powered by AliOS Things的字樣，內(nèi)嵌入AliOS Things以后，使用這些芯片模塊產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

AliOS Things是由阿里云IoT事業(yè)部所推出的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)，屬于輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)。該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT的基礎(chǔ)設(shè)備，具備極致性能，極簡開發(fā)、云端一體、完整組件、安全防護(hù)等能力。

立昂微電沖刺IPO

日前，杭州立昂微電子股份有限公司披露IPO招股書，擬在上海證券交易所首次公開發(fā)行新股4058萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%、不超過10.131%，募集資金13.5億元用于投建兩大項(xiàng)目。
 
立昂微電成立于2002年3月，其立昂微電自身主要從事半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、肖特基二極管等。2015年，立昂微電全資收購國內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)浙江金瑞泓，其主營業(yè)務(wù)從分立器件延伸至上游半導(dǎo)體硅片。
 
招股書顯示，這次實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將依次用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的兩大投資項(xiàng)目：年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項(xiàng)目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。募投項(xiàng)目總投資約17.12億元，擬使用募集資金投入不超過13.5億元。
 
立昂微電表示，硅片項(xiàng)目是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴(kuò)大再生產(chǎn)，能快速擴(kuò)大企業(yè)8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，緩解當(dāng)前產(chǎn)能壓力，提升公司盈利能力；射頻芯片項(xiàng)目是對現(xiàn)已業(yè)務(wù)的延伸和擴(kuò)展，將豐富和完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)體系，進(jìn)一步提升公司的市場競爭力。

夏普確認(rèn)明年拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

12月26日，鴻海旗下子公司夏普(SHARP)宣布，包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和雷射事業(yè)等將獨(dú)立成為100%的控股子公司，預(yù)計(jì)在2019年4月1日生效。

夏普表示，本次拆分的部門分別為夏普福山半導(dǎo)體（SFS）和夏普福山雷射（SFL）。其中，福山半導(dǎo)體主要以生產(chǎn)半導(dǎo)體、應(yīng)用裝置組件、光學(xué)裝置和高頻裝置等產(chǎn)品為主，福山雷射則負(fù)責(zé)雷射和相關(guān)裝置組件產(chǎn)品。

夏普表示，物聯(lián)網(wǎng)電子裝置事業(yè)2017年全年?duì)I收為4915億日元，其營業(yè)利潤則達(dá)到51億日元。該項(xiàng)拆分的動(dòng)作預(yù)計(jì)將在2019年4月1日完成，兩個(gè)部門各自成立新的子公司，之后與母集團(tuán)鴻海或其他企業(yè)合作，進(jìn)行相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)的工作。

未來鴻海發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)及8K顯示等領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)品會(huì)是其中的關(guān)鍵點(diǎn)，夏普新成立的子公司有助于建立一個(gè)更自主的業(yè)務(wù)系統(tǒng)。雖然夏普方面目前否認(rèn)在珠海建芯片工廠的信息，但是未來如何配合富士康拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依舊是看點(diǎn)。

廣州出臺(tái)集成電路新政

12月25日，廣州市工業(yè)和信息化委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》。

《若干措施》定下目標(biāo)，到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

《若干措施》共分為思路與目標(biāo)、主要任務(wù)、政策措施及其他事項(xiàng)四大部分，其中主要任務(wù)和政策措施為核心內(nèi)容，囊括了集成電路具體的發(fā)展規(guī)劃及相關(guān)政策支持補(bǔ)助等，其中對于新引進(jìn)/新設(shè)立的集成電路企業(yè)的補(bǔ)貼力度十足。

如對于新引進(jìn)的集成電路總部企業(yè)，根據(jù)經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認(rèn)定年度起，連續(xù)3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎(jiǎng)勵(lì)。

北斗芯片銷量突破7000萬片

2018年12月27日下午，北斗三號(hào)基本系統(tǒng)建成及提供全球服務(wù)情況發(fā)布會(huì)在國務(wù)院新聞辦公室新聞發(fā)布廳召開，宣布北斗三號(hào)基本系統(tǒng)完成建設(shè)，即日起提供全球服務(wù)。

發(fā)布會(huì)上提到，今年北斗高精度特色帶動(dòng)應(yīng)用新突破，截至2018年11月，北斗導(dǎo)航型芯片、模塊等基礎(chǔ)產(chǎn)品銷量突破7000萬片，高精度板卡和天線產(chǎn)品分別占國內(nèi)30%和90%的市場份額。北斗高精度產(chǎn)品出口90多個(gè)國家和地區(qū)，北斗地基增強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)品成體系輸出海外。此外，自主北斗芯片跨入28納米工藝時(shí)代，我國衛(wèi)星導(dǎo)航專利申請累計(jì)5.4萬件，居全球第一。

在12月27日中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室同步發(fā)布的《北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用案例（2018年12月）》中，列出了北斗基礎(chǔ)產(chǎn)品及推薦單位，其中基礎(chǔ)產(chǎn)品包括多模導(dǎo)航型基帶芯片、多模導(dǎo)航型射頻芯片等，推薦單位包括和芯星通科技（北京）有限公司、泰斗微電子科技有限公司、杭州中科微電子有限公司 西安航天華迅科技有限公司等。

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