高通公布明年首批5G基帶合作廠商

近日，高通在香港召開了4G/5G summit(峰會)，在峰會上，高通不僅確定了5G標準以及5G規(guī)劃，同時還公布了2019年首批5G基帶合作廠商和5G領航計劃合作伙伴名單。

根據(jù)高通公布的名單顯示，明年首批使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola、NetComm、NETRGEAR、一加、OPPO、SHARP（夏普）、Sierra、SONY（索尼）、Telit、vivo、WNC（啟碁科技）、WINGTEC（聞泰科技）、以及小米等。

而高通5G領航計劃合作伙伴則為聯(lián)想、OPPO、vivo、聞泰、小米、中興通訊等。

據(jù)悉，驍龍X50是高通首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，采用28nm工藝打造，驍龍835和84均可搭配驍龍X50 5G基帶。近日發(fā)布的小米MIX 3便是首批5G商用手機之一。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，到2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產(chǎn)品。

格芯取消成都廠一期投資

10月26日，格芯宣布與成都合作伙伴調(diào)整合資公司戰(zhàn)略。格芯表示，與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案，將取消對成熟工藝技術（180nm/130nm）的原項目一期投資。

根據(jù)此前的資料顯示，包含配套措施在內(nèi)，格芯成都項目總投資約100億美元。分兩期建造12英寸晶圓制造廠，項目一期將建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，主要工藝為0.18um/0.13um；二期將建設格芯22FDX 22nm FD-SOI 工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，總產(chǎn)量將達每月8.5萬片晶圓片。

如今格芯宣布取消180nm/130nm的原項目一期投資，或許將更加專注于FD-SOI工藝技術方面的合作。

格芯表示，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領先的22FDX技術。未來雙方將繼續(xù)推進FDSOI生態(tài)系統(tǒng)建設，包括創(chuàng)建本地技術基礎設施、引進更多IP供應商和EDA合作伙伴等。

據(jù)悉，格芯22FDX工藝采用22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)晶體管架構(gòu)，產(chǎn)品應用于移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能設備、汽車電子等領域。目前，格芯的22nm FD-SOI (22FDX?)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元，并且擁有50多項客戶設計。

深投控獲紫光集團36%股權(quán)

10月25日，紫光集團旗下三家上市公司紫光股份、紫光國微、紫光學大于同日發(fā)布了關于紫光集團部分股權(quán)方案重大調(diào)整進展的公告。

公告稱，海南聯(lián)合和蘇州高鐵新城將終止受讓紫光集團原股份劃轉(zhuǎn)，由深圳市投資控股有限公司（以下簡稱“深投控”）接盤。

9月4日，紫光股份、紫光國微、紫光學大均發(fā)布公告稱，公司實際控制人清華控股分別向高鐵新城和海南聯(lián)合轉(zhuǎn)讓其所持有的紫光集團紫光集團30%、6%股權(quán)，未來三方將對紫光集團實施共同控制，對應將共同控制紫光股份58.89%股權(quán)、紫光國微36.77%股權(quán)以及紫光學大23.76%股權(quán)。

不過10月19日，該股權(quán)轉(zhuǎn)讓方案發(fā)生變化，上述三大上市公司公告提示正在籌劃對尚在進行中的紫光集團部分股權(quán)轉(zhuǎn)讓方案做出重大調(diào)整，并且申請停牌不超過5個工作日。

如今，該股權(quán)轉(zhuǎn)讓由深投控接盤。根據(jù)公告，清華控股與深投控、以及紫光集團簽署了《合作框架協(xié)議》，清華控股擬向深投控轉(zhuǎn)讓紫光集團36%股權(quán)。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓后，清華控股將持有紫光集團15%股權(quán)，而深投控將獲得紫光集團36%股權(quán)。

大基金實繳出資額已超1000億

作為國家級戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金，大基金的投資動態(tài)一直備受業(yè)界關注。而近日，該基金的管理機構(gòu)華芯投資也在其官方微信公眾號上披露了大基金目前的資金動態(tài)。

華芯投資表示，大基金的投資進度總體提前了9個月。2015年至今基本保持著每天1億元承諾和0.8億元出資的速度。截至2018年9月12日，大基金有效承諾額超過1200億元，實際出資額達到1000億元，預計2018年年底將基本完成首期規(guī)模的有效承諾。

據(jù)大基金總裁丁文武此前表示，截至2017年底，大基金投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)，累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。

事實上，大基金對集成電路重點產(chǎn)品領域的覆蓋率已經(jīng)達到40%左右，而大基金的剩余可用投資資金已不足200億元。華芯投資表示，目前大基金儲備項目主要涉及存儲器（包括長江存儲增資和DRAM投資）、光刻機、CPU、FPGA等重點產(chǎn)品領域，預計2018年年底將基本完成全部資金的有效承諾。

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