阿里巴巴成立半導(dǎo)體公司

為推進(jìn)阿里巴巴云端一體化的芯片布局，9月19日，阿里巴巴CTO、達(dá)摩院院長張建鋒表示，阿里巴巴將成立一家名為平頭哥的半導(dǎo)體公司，構(gòu)建以Ali-NPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰(zhàn)略。

據(jù)悉，平頭哥半導(dǎo)體由阿里巴巴此前收購的杭州中天微系統(tǒng)有限公司和阿里巴巴旗下達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成，將采用獨(dú)立化運(yùn)作，發(fā)展初期由阿里巴巴集團(tuán)給予投入與支持，但在形成盈利能力后將成為一家自負(fù)盈虧的公司。

產(chǎn)品方面，該半導(dǎo)體公司初期主要研發(fā)嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）芯片和嵌入式芯片。其中，嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片方面，阿里巴巴已經(jīng)在上海組建了團(tuán)隊(duì)，并完成設(shè)計(jì)檢測，預(yù)計(jì)2019年4月完成流片。

嵌入式芯片方面，阿里巴巴今年9月全資收購的中天微擅長的正是該業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的32位高性能低功耗嵌入式CPU。此外，張建鋒還透露，阿里巴巴還將在2-3年做出一款量子計(jì)算使用的芯片。

事實(shí)上，阿里巴巴在芯片領(lǐng)域早有布局，除了收購中天微之外，阿里巴巴還投資了寒武紀(jì)、深鑒、耐能、以及翱捷科技等5家芯片公司，已經(jīng)初步形成了芯片產(chǎn)業(yè)布局。

東芝/西數(shù)6號晶圓廠啟用

9月19日，東芝存儲器和西數(shù)在日本三重縣四日市共同投資的6號晶圓廠（Fab 6）舉行開幕儀式。據(jù)悉，該晶圓廠于2017年2月開始興建，主要用于生產(chǎn)3D NAND Flash閃存芯片。

目前，東芝存儲器與西數(shù)已經(jīng)開始針對沉積（deposition）與蝕刻（etching）等關(guān)鍵生產(chǎn)制程部署先進(jìn)制造設(shè)備，新廠已經(jīng)在9月初開始量產(chǎn)新一代96層3D NAND Flash。此外，與6號晶圓廠相鄰的存儲器研發(fā)中心也已經(jīng)于2018年3月開始運(yùn)營，主要負(fù)責(zé)研發(fā)及推動(dòng)3D NAND Flash的發(fā)展工作。

值得注意的是，東芝于去年9月將旗下芯片業(yè)務(wù)部門（即東芝存儲器）以2萬億日元（約合180億美元）的價(jià)格出售給了包括SK海力士、金士頓、希捷等在內(nèi)的貝恩資本財(cái)團(tuán)，但東芝依然持有東芝存儲器約40%的股份。

而東芝存儲器CEO成毛康雄也于20日表示，公司已經(jīng)在準(zhǔn)備IPO（首次公開招股）事宜，最快將在2年內(nèi)上市。

華天科技南京IC封測項(xiàng)目新進(jìn)展

今年7月，半導(dǎo)體封測廠商華天科技與南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《投資協(xié)議》，華天科技擬投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，并計(jì)劃成立全資或控股的項(xiàng)目公司來負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的建設(shè)和運(yùn)營。近日，華天科技在公告中披露了該項(xiàng)目的最新進(jìn)展。

公告稱，負(fù)責(zé)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目建設(shè)和運(yùn)營的項(xiàng)目公司已完成工商登記注冊，并取得了南京市浦口區(qū)市場監(jiān)督管理局頒發(fā)的營業(yè)執(zhí)照。

項(xiàng)目公司名稱為華天科技（南京）有限公司，注冊資本為25億元，由華天科技（西安）投資控股有限公司持有其60%的股權(quán)，南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司持有其40%的股權(quán)。主要經(jīng)營半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，華天科技南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目總投資金額為80億元，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目用地面積約500畝，分三期建設(shè)完成，全部項(xiàng)目計(jì)劃不晚于2028年12月31日建成運(yùn)營。

12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目完成封裝測試

近日，有媒體從重慶萬國半導(dǎo)體獲得的消息稱，該公司打造的全國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測試，預(yù)計(jì)將于10月份正式投產(chǎn)。

作為重慶首家集芯片制造、芯片封裝、測試于一體的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè)，重慶萬國半導(dǎo)體由美國萬國半導(dǎo)體科技有限公司（即“AOS”）、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金等于2016年共同出資成立，注冊資本為3.55億美元。

今年6月，重慶萬國半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段。根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目總投資10億美元，用地面積342畝，分兩期建設(shè)，一期和二期分別投資5億美元。

其中一期主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測試5億顆功率半導(dǎo)體芯片；二期則規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測試12.5億顆功率半導(dǎo)體芯片。預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值達(dá)55億元人民幣，提供就業(yè)崗位3000余個(gè)。

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