下半年NAND價(jià)格跌幅關(guān)鍵看蘋(píng)果新機(jī)銷(xiāo)量

2018年上半年，受傳統(tǒng)淡季以及64/72層3D NAND產(chǎn)能擴(kuò)張的影響，NAND Flash市場(chǎng)各產(chǎn)品合約價(jià)連續(xù)兩個(gè)季度都處于下跌狀態(tài)。

盡管下半年將進(jìn)入市場(chǎng)旺季，但受市場(chǎng)需求動(dòng)能相對(duì)平淡，加上供應(yīng)商64/72層3D NAND的良率及產(chǎn)出繼續(xù)提升的影響，集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)預(yù)期，下半年NAND Flash各產(chǎn)品合約價(jià)仍將續(xù)跌。

尤其是第三季度，智能手機(jī)、筆記本電腦的需求僅有0-1%的季成長(zhǎng)幅度，只有平板電腦相關(guān)需求將維持約9%-10%的季成長(zhǎng)幅度。在此情況下，為刺激需求，供應(yīng)商將采取進(jìn)一步的降價(jià)策略，因此第三季NAND Flash的價(jià)格跌幅也會(huì)較DRAMeXchange先前預(yù)估的更為嚴(yán)重。

展望第四季度，盡管價(jià)格依然會(huì)處于下跌狀態(tài)，但下跌幅度則需觀察蘋(píng)果iPhone新機(jī)銷(xiāo)售表現(xiàn)。一種情況是，第四季度筆記本電腦、智能手機(jī)等智能終端的需求成長(zhǎng)難以追上供給成長(zhǎng)，將導(dǎo)致NAND Flash的價(jià)格進(jìn)一步下跌，并且預(yù)計(jì)跌幅會(huì)比第三季更為嚴(yán)重。另一種情況是，如果第四季度蘋(píng)果新機(jī)銷(xiāo)售穩(wěn)定，那么NAND Flash的價(jià)格跌幅則有望微幅減緩。

Q3服務(wù)器內(nèi)存合約價(jià)季增幅度有限

隨著DRAM原廠調(diào)整服務(wù)器產(chǎn)品供貨比重，目前服務(wù)器內(nèi)存平均出貨供給達(dá)標(biāo)率(Fulfillment Rate)已經(jīng)接近80%以上，供給吃緊情況則有望在下半年得到改善。

DRAMeXchange認(rèn)為，第三季度，服務(wù)器內(nèi)存合約價(jià)的報(bào)價(jià)區(qū)間將不會(huì)有太大差異。具體而言，第三季度，服務(wù)器內(nèi)存廠商出貨至一線廠的32GB服務(wù)器模組價(jià)格預(yù)估仍有1~2%的上漲空間，價(jià)格有望來(lái)到320美元；與此同時(shí)，廠商供貨率的提升也會(huì)使得服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格漲幅趨緩，二線廠商也將從中獲益。

此外，下半年單機(jī)容量和32GB產(chǎn)品線的滲透率在英特爾Purley與AMD Naples平臺(tái)的滲透率提高的積極影響下也會(huì)隨之提升，因此，下半年服務(wù)器內(nèi)存的整體訂單量將維持上半年的水平。其中，目前英特爾新平臺(tái)的滲透率已超過(guò)50%，預(yù)計(jì)第四季將接近80%，而整體32GB服務(wù)器模組滲透率在年底可望突破70%。

在服務(wù)器內(nèi)存制程方面，隨著微縮技術(shù)越顯困難，目前只有三星已經(jīng)在大規(guī)模生產(chǎn)18nm節(jié)點(diǎn)服務(wù)器用產(chǎn)品，而其余DRAM原廠為了維持整體服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品的可靠性(Product Reliability)，預(yù)計(jì)要到今年第四季才會(huì)陸續(xù)提高先進(jìn)制程產(chǎn)品占比。

合肥出臺(tái)新政支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

繼今年5月份在合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第四屆海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇上發(fā)布之后，《合肥市加快推進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》于今年6月正式出臺(tái)。該《政策》旨在通過(guò)資金補(bǔ)助、平臺(tái)建設(shè)、以及人才引進(jìn)等方式將合肥市建設(shè)成為具有重要影響力的軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

其中，《政策》就符合條件的相關(guān)企業(yè)給予補(bǔ)助提出了具體的實(shí)施方案，例如在支持新落戶(hù)企業(yè)方面，總投資3000萬(wàn)元以上的集成電路制造、封測(cè)類(lèi)項(xiàng)目，總投資超過(guò)1000萬(wàn)元以上的集成電路裝備、材料類(lèi)項(xiàng)目，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投資額的12%給予補(bǔ)助，最高不超過(guò)2000萬(wàn)元。

同時(shí)，《政策》還提到，要強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈配套招商、完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈；鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)展多種形式的兼并重組和投資合作；擴(kuò)大產(chǎn)品銷(xiāo)售；鼓勵(lì)企業(yè)獲得發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)；建設(shè)共性技術(shù)服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)促進(jìn)平臺(tái)；同時(shí)支持企業(yè)建立人才實(shí)訓(xùn)基地，并成立專(zhuān)家咨詢(xún)顧問(wèn)委員會(huì)等。

此外，《政策》還指出，將設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，支持重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展和重大項(xiàng)目建設(shè)。

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