日月光攜高通巴西建封測廠

2017年3月，手機(jī)芯片大廠高通和半導(dǎo)體封測大廠日月光與巴西政府簽署合作備忘錄（MOU），計劃攜手在巴西建立半導(dǎo)體封測廠。時隔一年后，2018年 2月，該合作案正式拍板定案。

巴西封測廠位于巴西圣保羅州，由日月光旗下環(huán)旭子公司環(huán)海電子和高通子公司高通技術(shù)（QTI）共同投資，總金額為7050萬美元，共分三個階段注資，投資金額將逐漸增加，分別為750萬美元、1387.5萬美元、和4912.5萬美元。

該封測廠主要業(yè)務(wù)為研發(fā)與制造具有多合一功能的系統(tǒng)級封裝（SiP）模組產(chǎn)品，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)相關(guān)設(shè)備。若一切進(jìn)展順利，預(yù)計將于2020年開始制造生產(chǎn)。

該封測廠的建立，有助于高通應(yīng)對巴西等中南美洲對于智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求，在巴西建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，三星和聯(lián)想在巴西圣保羅均有設(shè)廠。

三星擬在平澤興建第二座芯片廠  

2017年，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入超越英特爾，一舉成為全球最大的芯片廠商，其中存儲器貢獻(xiàn)了絕大部分收入。而市場的強(qiáng)勁需求也讓三星不得不考慮再建一座半導(dǎo)體廠。

最新消息是，有韓國媒體報道，由權(quán)五鉉、尹富根和申宗均等三星電子管理委員會高層主管組成的最高決策小組在周三（2月7日）已經(jīng)無異議通過了一項新的投資案，計劃在韓國平澤市建立第二座半導(dǎo)體工廠。

該報道同時指出，三星電子位于平澤的第二座半導(dǎo)體工廠總投資額將逼近30萬億韓元，超過三星平澤一號廠。而關(guān)于第二座半導(dǎo)體工廠時程、用途等具體消息則暫未有消息傳出。

據(jù)悉，三星平澤市一號半導(dǎo)體生產(chǎn)線總投資15.6萬億韓元，這座號稱“全球最大的半導(dǎo)體工廠”已經(jīng)于去年7月投入量產(chǎn)，主要生產(chǎn)64層3D NAND Flash閃存。而目前，三星也計劃將該廠二樓原定興建NAND Flash的產(chǎn)線部分轉(zhuǎn)往生產(chǎn)DRAM。

高通5G基帶芯片合作伙伴名單公布

作為通信行業(yè)當(dāng)前最熱門的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成功吸引華為、中興等廠商的布局。而高通作為全球最大的移動芯片廠商，其在基帶芯片領(lǐng)域也有著不容小覷的實(shí)力。

去年10月份，高通推出了全球第一款針對移動設(shè)備的5G調(diào)制解調(diào)器芯片-X50 5G，主要特色是支持28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行，通過支持800MHz帶寬，高通這款X50 5G基帶芯片能獲得最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。

最新消息是，高通于近日公布了將使用高通X50 5GNR基帶芯片的的合作廠商，包括19家手機(jī)制造商和18家運(yùn)營商，其中手機(jī)制造商包括OPPO、vivo、小米、HTC、索尼、華碩、LG、夏普等；運(yùn)營商則包括AT&T、Sprint、Verizon、英國電信、沃達(dá)豐、日本KDDI、韓國SK、以及中國三大運(yùn)營商（移動、聯(lián)通、電信）等。

然而，令人意想不到的是，在公布的18家廠商中，高通多年的合作伙伴三星并未出現(xiàn)在榜單上。

至于原因，有媒體認(rèn)為，三星和高通在4G方面的專利協(xié)議到期后，將獨(dú)自發(fā)力自家處理器和5G基帶芯片。

而與三星一同消失在高通合作伙伴榜單上的，還有近年才與高通達(dá)成合作的魅族。這或許意味著，未來魅族新款機(jī)型搭載的處理器會更多的采用三星Exynos系列。

Veeco、中微半導(dǎo)體和SGL達(dá)成和解

2月9日，Veeco、中微半導(dǎo)體和SGL共同宣布，同意就三方之間的未決訴訟達(dá)成和解，并友好地解決所有的未決紛爭，包括中微半導(dǎo)體在福建高院針對Veeco的訴訟和Veeco在美國紐約東區(qū)地方法院針對SGL的訴訟。三方近一年的專利訴訟案也就此落下帷幕。

自2017年4月至今，Veeco、中微半導(dǎo)體和SGL就MOCVD相關(guān)專利的訴訟進(jìn)行了多個回合的拉鋸戰(zhàn)，尤其是Veeco和中微半導(dǎo)體之間的互訴，也成為了本次專利訴訟案的重頭大戲。

在專利互訴期間，Veeco還提交了專利無效請求，主張中微專利無效，不過均以失敗告終。

而中微半導(dǎo)體則對該涉案專利的中國、韓國和美國同族專利也提交了無效宣告請求，結(jié)果即是三方和解。

作為此次和解內(nèi)容的一部分，Veeco、中微半導(dǎo)體和SGL以及它們的附屬公司之間在全球范圍內(nèi)所有的法律行動（在法院的、在專利局的及其它）將會被撤訴或以其他方式撤回。

因此，各方所有的業(yè)務(wù)流程，包括銷售、服務(wù)和進(jìn)口都將繼續(xù)進(jìn)行，至于具體和解條款的細(xì)節(jié)則并未公布