安徽首個(gè)12英寸晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)

12月6日，安徽首個(gè)12英寸晶圓代工項(xiàng)目—合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)。

據(jù)悉，作為合肥首個(gè)百億級(jí)集成電路項(xiàng)目，合肥晶合項(xiàng)目總投資128.1億元，占地面積316.6畝，重點(diǎn)聚焦面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大需求。根據(jù)發(fā)展規(guī)劃，合肥晶合項(xiàng)目共分四期進(jìn)行建設(shè)，其中一期于2015年10月正式破土動(dòng)工，2017年6月竣工，10月底正式投產(chǎn)。

合肥晶合項(xiàng)目到今年年底將實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年一個(gè)廠房可達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模。待四座晶圓廠全部完成建設(shè)后，總月產(chǎn)能可達(dá)16萬(wàn)片12英寸晶圓，屆時(shí)合肥晶合將有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。

合肥晶合項(xiàng)目的量產(chǎn)將提高驅(qū)動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)化率，預(yù)計(jì)到2020年僅合肥晶合生產(chǎn)的晶圓即可實(shí)現(xiàn)中國(guó)面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率的70%，成功打破國(guó)產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進(jìn)口的局面。

2017中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長(zhǎng)22%

根據(jù)集邦咨詢最新研究報(bào)告指出，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2006億元，年增率為22%。中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)公司排名也略有調(diào)整，主要表現(xiàn)為韋爾半導(dǎo)體和兆易創(chuàng)新將進(jìn)入前十，分別位列第八和第十。

從廠商技術(shù)來(lái)看，目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商的技術(shù)正在逐漸向高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)進(jìn)。以海思半導(dǎo)體為例，其今年10月發(fā)布的麒麟Kirin 970 處理器已經(jīng)率先采用臺(tái)積電10納米先進(jìn)制程；在人工智能AI領(lǐng)域的布局也開(kāi)始在國(guó)際上嶄露頭角；5G部署也在順利地進(jìn)行當(dāng)中。

就整體營(yíng)收表現(xiàn)而言，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，其中海思半導(dǎo)體、中興微電子、匯頂科技、以及兆易創(chuàng)新四大廠商營(yíng)收增長(zhǎng)均超過(guò)20%。尤其是首次進(jìn)入前十的兆易創(chuàng)新，憑借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色表現(xiàn)，營(yíng)收增長(zhǎng)率有望達(dá)到42.7%。

此外，目前國(guó)家大基金二期資金也正在募集當(dāng)中，集邦咨詢認(rèn)為，大基金二期投資項(xiàng)目將有所調(diào)整，其中在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資比重將增加至20%-25%。集邦咨詢預(yù)估，2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值有望突破2400億元，維持約20%的年增速。

臺(tái)積電南京廠提前至明年5月量產(chǎn)

2016年3月，臺(tái)積電（TSMC）與南京市政府簽署合作協(xié)議，計(jì)劃在南京投資30億美元建設(shè)一座12英寸晶圓廠及一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心，臺(tái)積電此前預(yù)計(jì)該晶圓廠將在2018年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

不過(guò)根據(jù)臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音近日在第十七屆年度供應(yīng)鏈管理論壇上的說(shuō)法，臺(tái)積電南京廠量產(chǎn)時(shí)程將比原規(guī)劃提前半年至2018年5月。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電南京廠主要生產(chǎn)16納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬(wàn)片12英寸晶圓。

臺(tái)積電南京廠的提前量產(chǎn)，說(shuō)明其在晶圓制程技術(shù)、建廠等重要指標(biāo)上依然領(lǐng)先業(yè)內(nèi)。事實(shí)上，作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電的技術(shù)制程已經(jīng)規(guī)劃至3納米。其中7納米已經(jīng)開(kāi)始在竹科12廠進(jìn)行研發(fā)及生產(chǎn)，客戶已經(jīng)超過(guò)40個(gè)，未來(lái)15廠的第五期和第六期廠房也將生產(chǎn)7納米，而第七期也在興建當(dāng)中，這意味著未來(lái)臺(tái)積電7納米制程將有4個(gè)廠支持生產(chǎn)。

至于更先進(jìn)的5納米和3納米制程，相關(guān)工廠均設(shè)在南科，其中5納米工廠將于2018年動(dòng)工，預(yù)計(jì)在2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，而3納米制程投資額預(yù)計(jì)將超200億美元。

高通驍龍845處理器正式發(fā)布

在夏威夷時(shí)間12月5日舉行的高通第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通新一代旗艦級(jí)處理器驍龍845正式發(fā)布。

據(jù)悉，三星將成為高通驍龍845的代工合作廠商，雙方將繼續(xù)合作推進(jìn)芯片制程發(fā)展，而與高通合作多年的智能手機(jī)品牌小米則有望成為首款搭載該處理器的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商。目前，小米已經(jīng)確認(rèn)將在明年的旗艦機(jī)上采用驍龍845處理器。

至于詳細(xì)信息，驍龍845處理器基于ARM Cortex的Kryo 385半定制架構(gòu)，采用三星第二代10納米LPP工藝制程，具體為2.8GHz大四核與1.8GHz小四核搭配，較上代而言，性能提升了25%~30%。

GPU則升級(jí)為Adreno 630，圖形及視頻處理能力較上代提升30%，功耗則降低30%。至于續(xù)航方面，高通官方表示，驍龍845移動(dòng)設(shè)備支持QC4.0快速充電，充電15分鐘設(shè)備可充滿50%。

高通驍龍845處理器主打“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性和性能”六大特點(diǎn)。

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