Q3 DRAM均價(jià)將上漲5%

隨著DRAM制程進(jìn)入20納米以下，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)難度大幅提升，尤其是進(jìn)入2017年以后，各大DRAM廠商在先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換上均傳出制程不順的消息。

今年2月，市場(chǎng)傳出由于良率問(wèn)題，三星緊急召回18納米先進(jìn)制程存儲(chǔ)器模組。隨后，美光17納米制程產(chǎn)品在送樣給客戶(hù)測(cè)試的過(guò)程中同樣遇到困難。三星、美光兩大DRAM大廠制程轉(zhuǎn)進(jìn)頻頻遭遇瓶頸，使得DRAM市場(chǎng)供貨吃緊情況短期內(nèi)更加難以緩解。

六月下旬，各大品牌廠商都開(kāi)始積極議定第三季的合約價(jià)。集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）研究顯示，第三季度，整體DRAM平均銷(xiāo)售單價(jià)將上漲約5%，其中將會(huì)以服務(wù)器內(nèi)存的漲幅最為顯著，約為5~8%。

不過(guò)與以往DRAM產(chǎn)品以PC或智能手機(jī)為主要大宗組成的單一產(chǎn)品線不同，隨著繪圖運(yùn)算、云端應(yīng)用、車(chē)用以及人工智能產(chǎn)業(yè)的逐漸發(fā)展，本次DRAM產(chǎn)品的需求端分類(lèi)更加復(fù)雜，DRAM生產(chǎn)規(guī)劃難度也將持續(xù)提升。

力晶合肥12寸晶圓廠正式啟用

合肥晶合集成電路有限公司（下稱(chēng)“合肥晶合”）是力晶與合肥市政府于2015年合資成立的12寸晶圓廠，也是安徽首個(gè)12英寸驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目。近日，該項(xiàng)目再次迎來(lái)重大進(jìn)展。

6月28日，合肥晶合項(xiàng)目一期廠房宣布竣工，這意味著該項(xiàng)目正式進(jìn)入試產(chǎn)階段。

Source：TechNews科技新報(bào)

作為安徽省最大的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，合肥晶合總投資達(dá)135.3億元，占地總面積為316.6畝，主要專(zhuān)注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的高端工藝研發(fā)、生產(chǎn)制造及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

根據(jù)合肥晶合的規(guī)劃，該項(xiàng)目共分四期進(jìn)行建設(shè)，一期投資為128億元，規(guī)劃以90nm（ArF）、110nm（KrF）、以及150nm(KrF)大、中、小面板驅(qū)動(dòng)芯片所需工藝為主。預(yù)計(jì)到今年年底實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，明年年底達(dá)到月產(chǎn)能2萬(wàn)片的規(guī)模，到2019年月產(chǎn)能還將翻倍，達(dá)到4萬(wàn)片12寸晶圓。

在力晶的支持下，合肥晶合已經(jīng)完成了5000份各種技術(shù)文件轉(zhuǎn)移，目前總員工人數(shù)約為800人，其中以力晶為骨干的臺(tái)灣技術(shù)人才達(dá)到250人。

通富微電高端封測(cè)項(xiàng)目落戶(hù)廈門(mén)

6月26日，通富微電與廈門(mén)海滄區(qū)政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬共同投資70億元建設(shè)集成電路封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目。該項(xiàng)目也有望成為我國(guó)東南沿海首個(gè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地。

據(jù)悉，該項(xiàng)目規(guī)劃分三期實(shí)施，主要開(kāi)展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測(cè)試、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。未來(lái)重點(diǎn)服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場(chǎng)和重點(diǎn)企業(yè)。

該項(xiàng)目的落地對(duì)于完善廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有重大的戰(zhàn)略意義。目前廈門(mén)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)地區(qū)之一，不僅與清華紫光簽訂了40億元的集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，還與集成電路晶圓代工大廠聯(lián)電共同投資成立了聯(lián)芯集成電路有限公司。

不過(guò)對(duì)于封測(cè)業(yè)的發(fā)展，廈門(mén)布局似乎有點(diǎn)緩慢，此次有了通富微電的助力，廈門(mén)將加速完善從“芯片設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”于一體的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

vivo率先推出隱形指紋識(shí)別

6月28日，vivo隱形指紋識(shí)別技術(shù)成功亮相2017 MWC上海展會(huì)。作為vivo的又一黑科技技術(shù)，其隱形指紋識(shí)別采用高通下一代超聲波紋解鎖方案打造。

Source：vivo智能手機(jī)微博

在基于高通指紋傳感器打造的新型指紋解鎖方案中，vivo隱形指紋識(shí)別可在OLED屏幕、金屬后蓋以及玻璃下實(shí)現(xiàn)。具體而言，在具有超強(qiáng)穿透力的超聲波下，vivo隱形指紋能穿透1200微米的OLED顯示屏、700微米金屬后蓋、以及650微米玻璃，從而實(shí)現(xiàn)指紋的掃描、錄入和匹配。

對(duì)于vivo隱形指紋識(shí)別技術(shù)，其最大的優(yōu)勢(shì)在于“抗干擾”能力強(qiáng)，能突破一些普通指紋識(shí)別技術(shù)在特定環(huán)境下的限制。例如在濕手指和油污環(huán)境下，普通指紋識(shí)別很難解鎖成功，而vivo的隱形指紋識(shí)別技術(shù)在此種環(huán)境下解鎖的精度反而會(huì)更高。

不過(guò)遺憾的是，首款搭載該功能的vivo智能手機(jī)產(chǎn)品并未一同亮相，按照行業(yè)分析師的說(shuō)法，金屬后蓋下超聲波指紋（驍龍660或630平臺(tái)）將在今年量產(chǎn)，而屏幕下超聲波指紋（很可能是驍龍845平臺(tái)）則要到明年才能量產(chǎn)。

所以，在蘋(píng)果、三星和vivo三大可能性最高的廠商中，“全球首款屏下指紋識(shí)別手機(jī)”的稱(chēng)號(hào)究竟花落誰(shuí)家，還需我們拭目以待！