Q1全球DRAM營收季增13.4%

5月18日，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）公布了2017年第一季度全球DRAM廠商內(nèi)存營收排名。排名顯示，三星依然穩(wěn)居市場龍頭寶座，SK海力士、美光、南亞科和華邦電則分別位列第二至第五名。

就企業(yè)營收而言，由于第一季度DRAM價(jià)格依然居高不下，使得三星、SK海力士和美光的營收再次飆升。其中三星雖然首季獲利達(dá)63.23億美元，但在增長率上面卻是三大廠商種最低的，僅6.8%。與此相反，美光第一季的營收為29.6億美元，但較上個(gè)季度環(huán)比增長高達(dá)22.3%，也是所有企業(yè)營收排名中增長率最高的企業(yè)。

從技術(shù)研發(fā)進(jìn)展來看，目前三星仍以18納米制程技術(shù)為主，預(yù)計(jì)到年底該先進(jìn)制程的產(chǎn)出將達(dá)40%，而同為韓系廠商的SK海力士的18納米則要到今年年底才能進(jìn)入試產(chǎn)階段。

臺廠方面，南亞科及中國臺灣美光晶圓科技（原華亞科）今年還是以20納米制程為主，其中南亞科正在向年底3萬片/月的投片產(chǎn)能邁進(jìn)。而華邦電由于第一季度受到產(chǎn)品類別調(diào)整的影響，營收小幅下滑約5.5%，但第三季38納米制程量產(chǎn)后營收將有所提升。

ARM（中國）落戶深圳

5月14日，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)再次迎來重磅消息。全球最大集成電路核心知識產(chǎn)權(quán)提供商ARM與中國厚安創(chuàng)新基金簽署合作備忘錄，計(jì)劃在深圳成立合資公司。

據(jù)悉，該合資公司由中方控股，ARM提供芯片設(shè)計(jì)所需的知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)支持和培訓(xùn)。依托ARM全球創(chuàng)新生態(tài)體系和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合中國市場需求，研發(fā)、銷售復(fù)雜計(jì)算、圖形處理、人工智能和安全互聯(lián)等各類集成電路設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。

此次ARM在華成立合資公司，無疑是看中了中國的市場潛力。

眾所周知，ARM幾乎承包了全球所有的移動(dòng)芯片架構(gòu)。僅2016年，全球基于ARM架構(gòu)的芯片產(chǎn)品就達(dá)到170億顆，未來在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，這樣的數(shù)字將增長為萬億級別。而中國作為集成電路產(chǎn)品消耗量最大的國家，自然是ARM布局全球化最重要的市場之一。

在中國市場，需要ARM授權(quán)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)超過100家，如國內(nèi)知名的華為海思和展訊等，加上中國正在崛起的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)市場，未來對芯片市場的需求更是不可限量。

所以，ARM要想加快在中國本土化的落地，成立合資公司無疑是比較穩(wěn)妥且有效的途徑。

博通超越高通成為IC設(shè)計(jì)龍頭

近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設(shè)計(jì)公司第一季營收排名，排名顯示，2017年第一季度，全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的總營收達(dá)到127.53億美元。

營收排名方面，博通以41.16億美元的營收超越高通，成功登頂。這也是被安華高收購之后，博通連續(xù)兩個(gè)季度排名第一。而高通則由于近年來智能手機(jī)市場發(fā)展緩慢，加上受聯(lián)發(fā)科、展訊、以及華為海思幾大競爭對手的壓力，以36.76億美元的營收退居第二位。

從營收來源看，終端市場如數(shù)據(jù)中心、智能終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與車用電子是設(shè)計(jì)企業(yè)營收的主要成長動(dòng)能。

如博通憑借全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)市場的強(qiáng)勁需求超越了高通，而英偉達(dá)也在數(shù)據(jù)中心與游戲，以及車用電子市場的強(qiáng)勢帶動(dòng)下，成為了第一季度十大IC設(shè)計(jì)業(yè)營收增長率最高的企業(yè)，高達(dá)60.3%。

展望第二季度，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司在營收方面仍將有不錯(cuò)的表現(xiàn)。至于高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭之間的競爭，則將因?yàn)楦咄旪?35的放量出貨，會(huì)造成更大的差距。

英飛凌通富微電簽署戰(zhàn)略協(xié)議

5月18日，德國半導(dǎo)體制造商英飛凌與中國IC封測廠通富微電簽署了智能制造戰(zhàn)略合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，在對通富微電目前的設(shè)備生產(chǎn)力、生產(chǎn)周期、按時(shí)交付和質(zhì)量等方面的制造績效進(jìn)行綜合評估之后，英飛凌將為其提供咨詢支持。該項(xiàng)目分兩個(gè)階段進(jìn)行：

第一階段，由英飛凌對通富微電提出的“通富微電智能制造白皮書”提供咨詢建議，協(xié)助通富微電計(jì)劃并設(shè)計(jì)適應(yīng)其生產(chǎn)環(huán)境的智能制造方案；

第二階段，英飛凌根據(jù)白皮書為該智能制造方案的具體實(shí)施提供咨詢支持。

作為中德半導(dǎo)體企業(yè)在智能制造領(lǐng)域的首次合作，該項(xiàng)目不僅可以提升通富微電的制造和生產(chǎn)能力，同時(shí)還將對未來中德企業(yè)在智能制造領(lǐng)域展開深度合作提供示范性樣本。

來自英飛凌科技（中國）有限公司大中華區(qū)總裁蘇華表示，“我們很高興能和中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商通富微電結(jié)成合作伙伴推廣經(jīng)驗(yàn)，助力中國制造業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型升級，共同推進(jìn)中國制造2025。”