Q2全球DRAM、NAND價(jià)格將繼續(xù)上漲

自2016年開始，三星、SK海力士和美光三大DRAM廠將產(chǎn)能持續(xù)向行動式內(nèi)存轉(zhuǎn)進(jìn)，在供貨減少的情況下，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存價(jià)格持續(xù)飆漲，同時帶動服務(wù)器內(nèi)存也呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢。

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）預(yù)計(jì)，與第一季度相比，2017年第二季度服務(wù)器內(nèi)存供貨吃緊態(tài)勢仍將持續(xù)，其中服務(wù)器內(nèi)存合約價(jià)將繼續(xù)上漲近10%，DDR4 16GB服務(wù)器模組均價(jià)將邁向130美元大關(guān)。

2017年，三星、SK海力士和美光都會進(jìn)一步提升整體高容量服務(wù)器模組的滲透率。三星的目標(biāo)是18納米制程的產(chǎn)出在2017年底達(dá)到40%以上，SK海力士和美光則會著重提升20/21納米制程良率并擴(kuò)大高容量晶圓顆粒。

NAND Flash市場方面，由于2017 MWC（世界通信大會）即將到來，勢必將帶動今年第一波智能手機(jī)上市潮，使得NAND Flash供貨吃緊狀況持續(xù)。

不過，俗話說“物極必反”，由于關(guān)鍵零部件漲價(jià)過高，對智能手機(jī)和筆記本廠商將會造成成本壓力，壓縮廠商利潤。因此，eMMC與SSD的平均存儲容量搭載量的成長速度將會趨緩。即便如此，SSD與eMMC價(jià)格仍將上漲約5～10%。

東芝西數(shù)聯(lián)合開發(fā)64層512Gb 3D NAND

近幾年，隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展，包括三星電子和SK海力士在內(nèi)的各大廠商都推出了基于新一代3D NAND技術(shù)的閃存芯片。而東芝作為全球第二大NAND Flash廠商，在3D NAND技術(shù)的研發(fā)上自然也不甘落后。

近日，東芝正式推出全球首款采用TLC技術(shù)的64層3D NAND快閃存儲器芯片。該閃存芯片是由東芝與其合作伙伴西數(shù)共同開發(fā)，是基于BiCS(Bit Cost Scaling)的3D技術(shù)，容量高達(dá)512GB，預(yù)計(jì)今年下半年即可量產(chǎn)。

與2016年7月推出的64層架構(gòu)的快閃存儲器芯片相比，該款芯片的存儲密度增加了1倍多，不僅增加了每片晶圓的產(chǎn)出容量，同時降低了單位容量的成本。

此外，其封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB，可以被應(yīng)用在消費(fèi)類SSD和企業(yè)級SSD產(chǎn)品中，能夠很好地解決零售客戶、移動、數(shù)據(jù)中心等對信息存儲不斷增長的需求。

iPhone新機(jī)預(yù)估出貨將逾一億部

毫無疑問，蘋果新一代iPhone是目前全球智能手機(jī)市場關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查顯示，蘋果公司將在今年推出三個版本的新iPhone機(jī)種，分別為4.7寸版、5.5寸版和5.8寸高端版。

其中4.7寸版和5.5寸版的屏幕將依然延續(xù)此前的LCD顯示屏，最高存儲容量為256GB。不同的是，4.7寸版的機(jī)身內(nèi)存為2GB，而5.5寸標(biāo)準(zhǔn)版的則為升級為3GB。

從供應(yīng)鏈上的消息來看，三個版本的新iPhone中，5.8寸的高端版會是最大的亮點(diǎn)。與前兩款相比，高端版除了在尺寸上的升級之外，在外觀和技術(shù)創(chuàng)新方面均有了大幅提升。

外觀上，不僅首度搭載了分辨率為2K等級的AMOLED顯示屏，同時將實(shí)體Home鍵功能整合在面板中，讓長型比例屏幕超過2:1，機(jī)身大小則與4.7寸機(jī)型相似。技術(shù)上，隨著生物識別和AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）功能應(yīng)用范圍的擴(kuò)展，蘋果新一代高端款iPhone也有望搭載3D Sensing技術(shù)，不僅可應(yīng)用于人臉識別功能，同時也有利于未來支持AR應(yīng)用。

在此種新組合產(chǎn)品搶市的優(yōu)勢下，無疑將進(jìn)一步提升蘋果手機(jī)的銷量和獲利情況。集邦咨詢預(yù)估，今年iPhone新機(jī)的總出貨量將達(dá)1億部以上，而蘋果智能手機(jī)全年出貨量將達(dá)到2.3億部的水平，年成長近6%。

臺積電Q1試產(chǎn)7納米

隨著制程技術(shù)越來越接近摩爾定律的極限，不少半導(dǎo)體廠商為搶奪市場先機(jī)，都開始積極研發(fā)更加先進(jìn)的10納米、7納米以及5納米制程技術(shù)。

三星和臺積電之間的競爭更是尤為激烈。在10納米技術(shù)上，雙方可謂是不相上下，三星于23日推出了采用最新的10納米工藝處理器Exynos 8895，而臺積電則在去年10月份就已量產(chǎn)10納米，預(yù)計(jì)將在今年第一季度出貨。

不過，在7納米和5納米制程上，臺積電似乎領(lǐng)先一步。臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音在23日舉行的供應(yīng)鏈管理論壇上指出，今年第一季度除了要出貨10納米制程外，7納米技術(shù)也將在當(dāng)季進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年正式量產(chǎn)，這與臺積電此前公布的時間節(jié)點(diǎn)相一致。

按照臺積電此前的說法，其7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有95%以上的設(shè)備能相互使用，而7納米制程不僅可以大幅改善芯片密度，還可在降低功耗的同時維持相同的芯片效能。

有媒體報(bào)道稱，目前已有15家客戶確定將使用臺積電的7納米技術(shù)。此外，蘋果、高通、賽靈思（Xilinx）和英偉達(dá)未來也可能成為臺積電的大客戶。