格羅方德啟動(dòng)成都12英寸晶圓項(xiàng)目

2月10日，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)再迎重大項(xiàng)目布局，全球第二大晶圓代工廠格羅方德在成都高新區(qū)正式啟動(dòng)12英寸晶圓制造項(xiàng)目。

此前格羅方德已經(jīng)在德國(guó)、美國(guó)和新加坡三地共建設(shè)了9座晶圓廠，但此次投資的成都廠是格羅方德在全球投資規(guī)模最大、技術(shù)水平最先進(jìn)的生產(chǎn)基地，足見其對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的重視程度。

據(jù)了解，格羅方德成都12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目投資規(guī)模累計(jì)超過(guò)100億美元，共分兩期進(jìn)行。首期建設(shè)以主流CMOS工藝為主，預(yù)計(jì)2018年底投產(chǎn)；二期建設(shè)以22nm FD-SOI先進(jìn)工藝為主，預(yù)計(jì)2019年第四季度投產(chǎn)。

其中22nm FD-SOI生產(chǎn)工藝具有功耗省、綜合成本低等優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品可被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、以及汽車電子等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體大廠加碼投資擴(kuò)產(chǎn)

新年伊始，全球各大半導(dǎo)體廠商投資建廠的消息就不斷被爆出，包括英特爾、三星和SK海力士都宣布了新的建廠計(jì)劃。

2月9日，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)柯再奇在白宮宣布，將在美國(guó)亞利桑納州投資70億美元用于建設(shè)目前已經(jīng)停工的Fab 42廠。據(jù)悉，英特爾最初的計(jì)劃是利用該工廠生產(chǎn)智能手機(jī)芯片，不過(guò)目前英特爾已經(jīng)退出了該市場(chǎng)。

如今，英特爾決定重新投資建設(shè)該廠，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也從此前的手機(jī)芯片改成了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、服務(wù)器、汽車電子等。此外，該工廠完工后直接創(chuàng)造的工作崗位將達(dá)3000個(gè)，而間接創(chuàng)造的工作機(jī)會(huì)甚至有可能超過(guò)1萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)3~4年內(nèi)完成建設(shè)。

不過(guò)，與英特爾在美國(guó)本土擴(kuò)產(chǎn)不同的是，三星和SK海力士選擇的擴(kuò)產(chǎn)工廠都在中國(guó)。

據(jù)外媒報(bào)道，為迎接存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求熱潮，三星將在今明兩年追投約5萬(wàn)億韓元（約合43.5億美元）的資金用于擴(kuò)產(chǎn)三星在中國(guó)西安的3D NAND Flash廠。

此外，無(wú)錫市與SK海力士于近日就下階段戰(zhàn)略發(fā)展及拓展合作領(lǐng)域進(jìn)行會(huì)談時(shí)達(dá)成共識(shí)，SK海力士將在無(wú)錫啟動(dòng)第二工廠建設(shè)，總投資金額達(dá)到36億美元，但雙方并未透露進(jìn)一步合作的具體計(jì)劃和信息。

西數(shù)生產(chǎn)全球最密集64層3D NAND芯片

2月7日，西部數(shù)據(jù)（“WD”）宣布已經(jīng)在日本四日市制造廠開始試生產(chǎn)64層3D NAND 閃存芯片，該芯片也成為了目前全球最密集的NAND 閃存芯片，預(yù)計(jì)今年下半年開始量產(chǎn)。

據(jù)悉，該芯片容量從2016年的256GB提升至了512GB，采用“垂直堆疊技術(shù)”或西數(shù)與東芝共同稱作的Bit Cost Scaling（簡(jiǎn)稱 BiCS）3D技術(shù)，芯片架構(gòu)也從此前的MLC改成了TLC架構(gòu)。

目前，該閃存芯片可被應(yīng)用到外形如同口香糖般大小但容量高達(dá)3.3TB的SSD固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)器或容量超過(guò)10TB的標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸SSD中。

東芝半導(dǎo)體事業(yè)3月拆分

為彌補(bǔ)因美國(guó)核電事業(yè)帶來(lái)的數(shù)千億日元的損失，1月27日，東芝宣布將在2017年3月31日分拆以NAND型快閃存儲(chǔ)器為主軸的存儲(chǔ)器事業(yè)(含SSD事業(yè)、不含影像傳感器)，同時(shí)成立一家新的半導(dǎo)體公司，并接受外部企業(yè)的出資。

此消息一出，立刻引起了包括以美光、SK海力士、西數(shù)為代表的半導(dǎo)體相關(guān)廠商和以美國(guó)貝恩資本（Bain Capital）為代表的投資基金的注意，而2月3日舉行的第一次招標(biāo)過(guò)程顯示，剛剛收購(gòu)?fù)晗钠盏镍櫤Ｒ布尤肓烁?jìng)標(biāo)戰(zhàn)局。

不過(guò)，由于東芝半導(dǎo)體事業(yè)出售的股份不足20%（19.9%），讓不少準(zhǔn)備參與競(jìng)標(biāo)廠商的態(tài)度由此前的積極“備戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)楹髞?lái)的觀望，連最初有意參與競(jìng)標(biāo)的佳能也作出“暫不投資”的決定，一時(shí)間讓東芝半導(dǎo)體事業(yè)究竟何去何從變得更加撲朔迷離。

最新消息是，目前東芝半導(dǎo)體事業(yè)股份出售的最高報(bào)價(jià)已經(jīng)超過(guò)了預(yù)期，達(dá)到 4000億日元(約合人民幣242億元)，但東芝高管表示，除了報(bào)價(jià)之外，東芝還會(huì)考慮其他條件。