封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。

封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。測試則主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能、外觀等方面進行檢測。

近年來，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，尤其是2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長足的進步。在這一過程中，相對于設(shè)計和制造來說，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其中一環(huán)的封測業(yè)更是取得顯著成效。

在長電科技收購星科金朋（不包括其位于中國臺灣子公司）、通富微電收購AMD子公司后，中國大陸封測業(yè)整體規(guī)模已經(jīng)和中國臺灣（日月光矽品已合組產(chǎn)業(yè)控股公司）、美國形成三強格局。為何中國大陸封測業(yè)能夠快速取得突破呢？

 技術(shù)門檻相對較低

整體來看，相對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造來說，封測環(huán)節(jié)技術(shù)門檻比較低，這使得中國大陸在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之初便以封測為實現(xiàn)進口替代的突破口，封測業(yè)也成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主軸。

另外，由于設(shè)計和制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)產(chǎn)周期也比較長，而封測業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)相對簡單，不需要重制模板、試產(chǎn)及調(diào)整良率等諸多工程，更容易發(fā)揮大陸產(chǎn)業(yè)鏈的成本優(yōu)勢，廠商在低成本的驅(qū)使下，也更愿意將訂單轉(zhuǎn)移至中國大陸。

所以，一直以來，大陸封測業(yè)的產(chǎn)值都要高于設(shè)計和制造業(yè)產(chǎn)值。

政府資金大力支持

由于進入相對容易，封測業(yè)也更容易成為各級政府政策和資金支持的重點，因為這能更快見到成效。

拿目前大陸產(chǎn)值最大三家封測廠商長電科技、華天科技和通富微電來說，即便在已有盈利能力的情況下，基本上每年都還會得到相關(guān)政府的補貼支持。例如，長電科技2016年8月23日公告，其最近一次獲得政府補助金額為2334.9萬元；而華天科技和通富微電最近一次獲得政府補助則是在2015年12月和2015年5月，金額分別為3901.87萬元和998.91萬元。

政府的大力支持，讓企業(yè)有了充足的資金進行項目研發(fā)和技術(shù)積累。以華天科技為例，其最近一次3901.87萬元的資金來自中央財政，主要用途是開發(fā)多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)并使之產(chǎn)業(yè)化。

有了技術(shù)的支撐，相關(guān)封測廠商封測能力就能夠得到客戶的認(rèn)可，在成本優(yōu)勢的配合下，獲得更多的訂單自然順理成章。

并購壯大實力

近兩年，兼并收購是中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)的代名詞，封測環(huán)節(jié)更是如此。

自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開展了一系列的并購，其中長電科技主導(dǎo)收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán)；紫光集團認(rèn)購中國臺灣力成和南茂兩家公司增發(fā)后各25%股份（待審）……

尤其是長電科技的并購動作，是一場足以改變?nèi)虬雽?dǎo)體封測業(yè)競爭格局的戰(zhàn)略性并購行為。并購?fù)瓿珊?，長電科技全球封測企業(yè)排名上升至第三位。

在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸封測廠商通過兼并重組快速獲得了先進的技術(shù)和競爭力，產(chǎn)業(yè)鏈整合能力得到加強，封測實力大幅度提高。

當(dāng)然，由于技術(shù)門檻不算高的原因，境外政府審查機構(gòu)一般不會對中國資本過分阻撓，這使得封測業(yè)國際并購的成功率相對設(shè)計和制造環(huán)節(jié)來說較高。

即便如此，中國大陸部分封測領(lǐng)軍企業(yè)能夠進入世界第一梯隊也實為不易。正是有了政策、資金和各方面條件的支持，中國大陸封測業(yè)才會先于設(shè)計、制造取得成效。