By Roger Chu, Market Intelligence Team, DRAMeXchange

前言

DRAM市場大致上可以區(qū)分為合約市場與現(xiàn)貨市場。合約市場主要參與者多為PC OEM廠,而現(xiàn)貨市場參與者為DRAM制造商、模塊廠商、以及一些白牌的廠商,由于現(xiàn)貨市場的需求多來自于消費(fèi)者自行升級(jí),因此以往每當(dāng)內(nèi)存規(guī)格進(jìn)行世代交替時(shí),新世代內(nèi)存的需求總是由頂級(jí)市場的玩家所推動(dòng),使得新世代內(nèi)存在現(xiàn)貨市場需求會(huì)領(lǐng)先合約市場。以DDR初期為例,DDR 現(xiàn)貨市場的出貨量高于合約市場 (Figure 1),但是這次內(nèi)存世代交替由于沒有以往RDRAM與DDR規(guī)格之爭,部分PC大廠與DRAM廠均大膽的配合Intel,希望藉由硬件的改變而將市場需求導(dǎo)入DDR2,也因此DDR2初期在合約市場的推升速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先現(xiàn)貨市場。

根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì),4Q05 DDR在合約市場與現(xiàn)貨市場比例約75%:25%,相較于DDR2在合約與現(xiàn)貨市場比重為93%:7%,在現(xiàn)貨市場比重偏低原因主要還是因?yàn)橥范讼M(fèi)者的接受不高。除了先前探討過的DDR2 400、533 MHz的效能與DDR相去不遠(yuǎn)之外,模塊廠興趣不高也是主要原因之一。目前在DRAM制造商的DDR2庫存偏高情況下,也希望由現(xiàn)貨市場消化DDR2的庫存,但對于模塊廠而言,由于DDR轉(zhuǎn)變至DDR2之后,封裝方式的改變也造成模塊廠維修成本的增加,也間接影響到模塊廠在現(xiàn)貨市場推出DDR2的意愿,因此模塊廠在現(xiàn)貨市場中扮演舉足輕重的角色,本文將著重于模塊廠對于DDR2態(tài)度觀察未來內(nèi)存在現(xiàn)貨市場的發(fā)展的趨勢。

DDR2世代模塊廠所面臨的困境

對于模塊廠而言,以往DDR模塊的顆粒需要rework,只需要人工即可拔掉原本的TSOP封裝,但是DDR2進(jìn)入FBGA封裝方式后,在rework上無法僅用人力去完成。在 SMT制程中 ,作業(yè)員無法以目視方式檢驗(yàn)錫球焊接有無短路之情形,因此需要藉助昂貴的設(shè)備去作對位來提升良率。而修復(fù)后需要重新植入錫球進(jìn)行封裝,也將增加材料成本。此外 在包裝運(yùn)送上,TSOP封裝較為牢固,不易因外力施壓而產(chǎn)生DRAM顆粒破損之情事,相較于FBGA封裝易受外力施壓 而造成DRAM顆粒破損,故DDR2 模塊之包裝(shipping and handling)需將外力擠壓,撞擊之因素一并考慮。

由于rework FBGA封裝之DDR2確實(shí)耗時(shí)費(fèi)工,相較于DDR維修端的負(fù)擔(dān)相對也加重不少,也因此對于模塊廠而言、最直接的反映為以下各項(xiàng)成本的增加:
1.設(shè)備成本、需要增加BGA植球制具、加熱鐵板、BGA拆焊機(jī),一臺(tái)機(jī)器要價(jià)近10萬美金。
2.人工成本、人力支出比例約為 4 : 1 (FBGA vs TSOP)
3.材料成本、FBGA方式將多出BGA錫球的材料支出。

因此整體而言,對于模塊廠而言rework成本較DDR將增加20%以上,目前模塊廠多半以制程上的改進(jìn)及設(shè)備投資來解決目前rework成本過高及模塊良率偏低的問題。

進(jìn)入DDR3世代后,對于模塊廠之影響

DDR3世代仍將沿用FBGA封裝方式,故在生產(chǎn)面上將與DDR2無異。 但是由設(shè)計(jì)的角度上來看,因DDR3之工作頻率將高于800MHz,在電路布局上將是一大挑戰(zhàn),因此也將反映到PCB上增加模塊的成本。 目前JEDEC所公布之DDR與DDR2 PCB公板皆采用六層板之設(shè)計(jì) (non ECC U-DIMM), 但因DDR2采FBGA封裝,故PCB鉆孔數(shù)(Via)會(huì)增加,此外、BGA之球距(pitch)要有良好的控制以及PCB電測之難度將提高,以上等等因素都會(huì)反映在模塊的成本結(jié)構(gòu)上,以目前DDR2 PCB之報(bào)價(jià)相較DDR PCB之報(bào)價(jià)多約30%~40%,未來PCB成本增加也發(fā)生在DDR3世代上。

結(jié)論

目前DDR2在現(xiàn)貨市場所面臨的困境來自于整體平臺(tái)的轉(zhuǎn)換成本過高及Intel芯片組供給不足等問題,當(dāng)Q206以后AMD M2系列CPU開始支持DDR2,以及DDR2 667MHz的推出,都將有利于推升現(xiàn)貨市場的需求,只要現(xiàn)貨市場需求存在,模塊廠自然也無法放棄這塊市場。雖然大多模塊廠都已經(jīng)準(zhǔn)備以增加人力及設(shè)備的方式來解決目前成本過高的問題,但是對于規(guī)模較小的模塊廠而言,由于進(jìn)入障礙相對較高,規(guī)模較小的模塊廠商將慢慢在DDR2以后的世代逐漸退出現(xiàn)貨市場,未來現(xiàn)貨市場的交易量也將受到影響。

而等待了多年, DDR2終于有機(jī)會(huì)在2006年成為主流,但在Intel與各DRAM制造商的roadmap上,都可以在2007年看見DDR3的影子,而現(xiàn)階段DDR3的應(yīng)用多半用于繪圖卡上。但是否2007年后各廠會(huì)記起這次世代交替的教訓(xùn)而耐心等待市場需求興起,或是仍會(huì)從合約市場將主導(dǎo)市場需求進(jìn)入DDR3,屆時(shí)需要觀察是否有更大宗的產(chǎn)品應(yīng)用可以刺激消費(fèi)者對于DD3的需求。

Figure1.不同內(nèi)存世代,合約市場與現(xiàn)貨市場之比例