據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》引述業(yè)內(nèi)人士稱，現(xiàn)階段積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品都在庫存去化階段，制造商訂單能見度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高端應(yīng)用如車用、工控、醫(yī)療、低軌道衛(wèi)星等利基型產(chǎn)品需求仍穩(wěn)健。

而被動元件材料商則稱，目前標(biāo)準(zhǔn)品可說是“塞貨塞到爆倉”，研判被動元件成品庫存超過三個月，再加上制造商的庫存，合計可能超過半年。 由于庫存堆積如山待消化，預(yù)期MLCC和芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品下半年旺季將不旺。 從出貨量來看，第3季估將季減5%至10%，第4季若庫存去化持續(xù)，出貨量恐繼續(xù)下探。

業(yè)界認(rèn)為，MLCC與芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品去年第4季開始步入庫存調(diào)整，2022年面臨通膨、升息、俄烏沖突、新冠疫情等影響，終端需求疲軟，原先預(yù)期第3季在中國大陸復(fù)工及IC缺料逐漸舒緩，消費性電子市場能逐步回溫，但事與愿違，智能手機(jī)、消費性電子拉貨持續(xù)低迷，導(dǎo)致下半年標(biāo)準(zhǔn)型MLCC、芯片電阻需求仍疲弱。

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