上海隱冠半導體技術股份有限公司于 2025 年 12 月 24 日在上海證監(jiān)局完成輔導備案，導機構為華泰聯(lián)合證券，正式啟動 A 股 IPO 進程，核心目標是通過資本市場融資加速半導體精密運動系統(tǒng)與核心零部件的研發(fā)、擴產(chǎn)及國產(chǎn)替代。

隱冠半導體2019 年 1 月成立，專注半導體裝備精密運動系統(tǒng)、核心零部件及超精密整機，國家級專精特新重點 “小巨人” 企業(yè)，產(chǎn)品已進入國內(nèi)主流產(chǎn)線并實現(xiàn)出海。

具體來看，公司聚焦五大產(chǎn)品線，覆蓋半導體制造、量檢測、先進封裝等核心環(huán)節(jié)，主打 “高速 + 高精度 + 高真空適配”。其中精密運動臺包括12 英寸 / 8 英寸氣浮 / 磁浮運動平臺，套刻精度、膜厚測量定位等指標達國際對標水平，適配電子束檢測、AOI、晶圓減薄 / 劃片 / 混合鍵合等設備。