2024年12月31日，據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會消息，中電科半導(dǎo)體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，爍科晶體碳化硅二期項(xiàng)目在2024年10月通過竣工驗(yàn)收，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式投產(chǎn)。二期項(xiàng)目的建成，預(yù)計(jì)將為爍科晶體帶來每年新增20萬片6-8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能，其中包括N型碳化硅單晶襯底20萬片/年、高純襯底2.5萬片/年。

在8英寸進(jìn)展方面，爍科晶體于2021年8月研制出8英寸碳化硅晶體，隨后在2022年1月，爍科晶體實(shí)現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn)。晶圓尺寸增大意味著每片晶圓上可以制造更多的芯片，從而提高了生產(chǎn)效率。不僅降低了單個(gè)芯片的生產(chǎn)成本，還使得整體制造成本得到優(yōu)化。因此，大尺寸晶圓在經(jīng)濟(jì)上具有更高的效益，為制造商帶來了更大的競爭優(yōu)勢。

目前，大尺寸晶圓已成為各大廠商共同追求的目標(biāo)。除爍科晶體外，天岳先進(jìn)已于2024年11月13日發(fā)布了12英寸N型碳化硅襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底時(shí)代。盡管目前碳化硅襯底領(lǐng)域正在由6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型，但未來向12英寸演進(jìn)已具有較高的能見度。