3月14日，微容科技官方公眾號(hào)消息，近期微容獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書：《一種便于分析MLCC陶瓷晶粒的樣品處理方法》。

此項(xiàng)發(fā)明專利憑借其創(chuàng)新性與突破性，不到4個(gè)月的時(shí)間就通過了國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的授權(quán)。

圖片來源：微容科技

MLCC的高容量性能主要通過精密的材料和多層電極堆疊實(shí)現(xiàn)，其中關(guān)鍵的陶瓷介電材質(zhì)已經(jīng)進(jìn)入納米級(jí)的水平，對(duì)于這樣精密材料的深入研究，需要使用精密的分析方法。

目前常用的陶瓷晶體形貌分析方法是化學(xué)腐蝕法，它操作簡(jiǎn)單方便，但對(duì)于于粒徑較小的粉體以及耐酸腐蝕性強(qiáng)的粉體效果不明顯。所以，對(duì)于高容量MLCC中使用的更精密的材料分析，熱腐蝕法更能滿足要求。然而，熱腐蝕條件復(fù)雜，設(shè)備要求高，目前行業(yè)都沒有公開的MLCC介質(zhì)熱腐蝕方法相關(guān)專利或資料。  

為了解決這個(gè)高容量MLCC研發(fā)的關(guān)鍵問題，微容科技黃博士帶領(lǐng)行業(yè)資深研發(fā)人員，利用升溫速率達(dá)到10000℃/小時(shí)的燒結(jié)設(shè)備，探索出晶界揮發(fā)而晶粒形態(tài)保留的最佳條件和處理方法，成功應(yīng)用于燒結(jié)后陶瓷介質(zhì)的分析。

因此，微容科技表示，該項(xiàng)專利是行業(yè)首個(gè)關(guān)于MLCC介質(zhì)結(jié)構(gòu)分析的發(fā)明專利，對(duì)高容量MLCC的研發(fā)與生產(chǎn)具有重大意義。