2019-09-12
盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議，公布了旗下新一代...
2019-09-12
硅晶圓大廠合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事會(huì)決議，通過簽訂增資協(xié)議與合資經(jīng)營(yíng)合約，預(yù)計(jì)募集資金共人民幣1.697億元，其中人民...
2019-09-12
蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）訂單到位，封測(cè)大廠日月光投控營(yíng)運(yùn)大躍進(jìn)，8月集團(tuán)合并營(yíng)收400.39億元（...
2019-09-12
要想促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展，必須充分發(fā)揮中國(guó)的電子業(yè)制造基地、創(chuàng)新基地優(yōu)勢(shì)，以應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)、以產(chǎn)品為中心，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展...
2019-09-11
近日，智光電氣在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體、芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目...
2019-09-11
近日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進(jìn)步...
2019-09-11
格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/...
2019-09-10
今天，臺(tái)積電發(fā)布其8月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電2019年8月實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收1061.18億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)25.2％、同比增長(zhǎng)16.5％...
2019-09-10
9月9日，江蘇長(zhǎng)電公告第七屆董事會(huì)第二次臨時(shí)會(huì)議決議稱，根據(jù)公司董事長(zhǎng)周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事會(huì)提名委員會(huì)審核，一致同意聘任鄭力先生為公司...
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