近日，港交所官網(wǎng)披露了瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)在港交所提交的上市申請，公司上市材料被正式受理，獨家保薦人為中金公司。

資料顯示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行業(yè)知名科學(xué)家趙建輝博士創(chuàng)立，是全球碳化硅外延行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售。瀚天天成在全球率先實現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國內(nèi)首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。

這并非瀚天天成首次沖擊資本市場。2023 年 12 月底，瀚天天成向上海證券交易所提交了 A 股上市申請，擬在科創(chuàng)板上市，中金公司為其保薦人。2024 年 6 月，因該公司及其保薦人中金公司申請撤回 IPO 文件，上交所終止了對其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

之后，瀚天天成將目光轉(zhuǎn)向了港交所。2025 年 4 月 8 日，瀚天天成首次向港交所遞交招股書。據(jù)港交所信息顯示，其招股書于 10 月 8 日失效。

隨后 10 月 14 日，瀚天天成再次向港交所遞交招股書，繼續(xù)沖刺港交所主板。瀚天天成在招股書中表示，選擇港交所上市，是因為港交所能為公司提供國際平臺，有助于提升公司在全球的市場知名度，獲得國際資本以優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，還有助于吸引國際人才等。

招股書顯示，此次募資主要用于擴大碳化硅外延晶片產(chǎn)能，計劃在未來五年以嚴謹且審慎的方式擴大碳化硅外延晶片的產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。還會將投入資金用于碳化硅外延晶片研發(fā)，以提升技術(shù)能力并鞏固技術(shù)優(yōu)勢。

在財務(wù)業(yè)績方面，瀚天天成 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前五個月的營業(yè)收入分別為人民幣 4.41 億、11.43 億、9.74 億和 2.66 億元，相應(yīng)的凈利潤分別為人民幣 1.43 億、1.22 億、1.66 億和 0.14 億元。其毛利率分別為 44.7%、39%、34.1% 及 18.7%。

股東結(jié)構(gòu)上，創(chuàng)始人趙建輝直接持股 28.85%，為控股股東；華為旗下哈勃科技以 4.03% 持股位列第五大股東，與華潤微電子（2.69%）、廈門國資等形成戰(zhàn)略股東陣營，目前企業(yè)估值約 260 億元。值得注意的是，前五大客戶貢獻了超 80% 的收入，且存在 5 家客戶與供應(yīng)商身份重疊的情況，主要源于外延片代工模式下的襯底供應(yīng)安排。

今年2月28日，瀚天天成董事長趙建輝對外表示，該公司的8英寸碳化硅外延晶片廠房已完成建設(shè)，其設(shè)備購置預(yù)計在3月份完成。3月7日，據(jù)中國（福建）自由貿(mào)易試驗區(qū)廈門片區(qū)管理委員會發(fā)文，瀚天天成的8英寸碳化硅外延晶片廠房已完成建設(shè)，并啟動設(shè)備采購流程，計劃在3月底完成簽約。