德國英飛凌科技（Infineon Technologies）與日本羅姆株式會(huì)社（ROHM Co., Ltd.）于2025年9月25日正式簽署了一項(xiàng)關(guān)于碳化硅（SiC）功率器件封裝合作的備忘錄。雙方通過優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，旨在擴(kuò)展各自生態(tài)系統(tǒng)，提升客戶在設(shè)計(jì)和采購環(huán)節(jié)中的靈活性和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

根據(jù)協(xié)議，英飛凌與羅姆將成為對(duì)方特定SiC功率器件封裝的第二供應(yīng)商，這意味著客戶未來可在兩家公司對(duì)應(yīng)兼容的產(chǎn)品之間自由切換，顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)周期，降低采購風(fēng)險(xiǎn)，滿足汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)?yīng)鏈彈性和產(chǎn)品可靠性的嚴(yán)苛要求。

具體合作內(nèi)容包括：

- 羅姆將采用英飛凌創(chuàng)新的2.3mm標(biāo)準(zhǔn)高度SiC頂部散熱平臺(tái)。這一平臺(tái)涵蓋了多種封裝形式，包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual以及H-DPAK，有助于簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)流程，降低散熱系統(tǒng)成本，同時(shí)提升功率密度最高可達(dá)兩倍。
- 英飛凌則將引入羅姆自主開發(fā)的半橋結(jié)構(gòu)SiC模塊“DOT-247”，并開發(fā)與之兼容的封裝方案。

雙方高層在簽約儀式上發(fā)表了講話：英飛凌零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer強(qiáng)調(diào)，此次合作將加速碳化硅功率器件的產(chǎn)業(yè)普及，為客戶提供更多設(shè)計(jì)與采購選擇，推動(dòng)低碳高能效解決方案的落地。羅姆董事兼常務(wù)執(zhí)行官、功率器件事業(yè)部負(fù)責(zé)人伊野和英指出，通過協(xié)同創(chuàng)新可降低系統(tǒng)復(fù)雜性，擴(kuò)大解決方案組合，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

未來，英飛凌與羅姆計(jì)劃進(jìn)一步拓展合作范圍，涵蓋采用硅（Si）及其它寬禁帶半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）的多種功率器件封裝形式，深化雙方在高效能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的戰(zhàn)略聯(lián)盟。