當前，不少大陸半導體企業(yè)為拓展海外市場，提高國際知名度，紛紛將目光瞄準了港股市場。事實上，繼中芯國際、華虹半導體、上海復旦等之后，越來越多的A股廠商選擇赴港上市。

2024年12月30日，大陸第三代半導體廠商英諾賽科正式登陸港股。此外，東莞天域、天岳先進以及江波龍也宣布向港股發(fā)起沖擊。而在上述四家廠商中，有三家此前已在A股上市。

無疑，國內(nèi)資本市場儼然掀起了一股“A+H”旋風。尤其是隨著美聯(lián)儲降息，2025年港股IPO市場熱度也有望繼續(xù)走高，“A+H”上市潮將延續(xù)。

進入2025年，大陸又一家半導體A股廠商峰岹科技宣布赴港上市，并且于近日向港交所主板提交了上市申請書，獨家保薦人為中金公司。

資料顯示，峰岹科技主要從事BLDC電機驅(qū)動控制芯片的設計與研發(fā)，是國內(nèi)首家專注于BLDC電機驅(qū)動控制芯片設計的芯片廠商；也是全球首家實現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片。

截至2023年12月31日，該公司在中國BLDC電機主控及驅(qū)動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），排名第六，且其為該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。

對于此次赴港上市，峰岹科技表示，在全球化經(jīng)濟背景下，為進一步提升公司的全球品牌知名度及競爭力，鞏固行業(yè)地位，同時更好地利用國際資本市場，優(yōu)化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，助力公司可持續(xù)發(fā)展及管理。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)