近日，鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目工程總承包公布中標(biāo)信息。

據(jù)招標(biāo)資料顯示，該項(xiàng)目總投資額高達(dá)150億元，規(guī)劃用地面積約410畝，主要建設(shè)辦公樓、研發(fā)樓、動(dòng)力廠房、生產(chǎn)廠房、 倉(cāng)庫(kù)、倒班樓、員工宿舍及生產(chǎn)生活配套設(shè)施。

該項(xiàng)目主要聚焦第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、先進(jìn)封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)