12月21日，兆馳股份發(fā)布公告稱，其全資子公司江西兆馳半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆馳半導(dǎo)體”）擬投資不超過(guò)5億元，建設(shè)年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目（一期），并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。

兆馳股份表示，該項(xiàng)目有助于進(jìn)一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動(dòng)公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。

另外，兆馳股份擬通過(guò)全資子公司兆馳通信的下屬子公司江西兆馳光聯(lián)投建“光通信高速模塊及光器件項(xiàng)目（一期）”，計(jì)劃投資金額不超過(guò)5億元，項(xiàng)目涵蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，建設(shè)周期為3年。

兆馳股份稱，計(jì)劃擴(kuò)大光通信模塊器件的生產(chǎn)規(guī)模，并加速技術(shù)升級(jí)，從100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展，以應(yīng)對(duì)AIGC高速發(fā)展帶來(lái)的需求增長(zhǎng)。公司還計(jì)劃從電信市場(chǎng)起步，逐步拓展至云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，以及工業(yè)自動(dòng)化、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域，力求在光通信行業(yè)中成為領(lǐng)軍企業(yè)。

兆馳半導(dǎo)體指出，此次投資與公司未來(lái)產(chǎn)品方向發(fā)展規(guī)劃緊密結(jié)合，將助力公司強(qiáng)化光芯片—光器件—光模塊的垂直整合，打造光通信領(lǐng)域的一站式解決方案。并將有助于公司構(gòu)建光通信產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)，形成成本優(yōu)勢(shì)，并在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓方面發(fā)揮垂直一體化布局的協(xié)同作用，推動(dòng)公司各細(xì)分板塊聚焦行業(yè)龍頭。

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