12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導體相關(guān)進展。

據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件建設項目和美迪凱光學半導體的半導體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設計公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已實現(xiàn)量產(chǎn)，包括晶圓制造和封裝測試；BAW項目諧振器收集已完成，已開始全流程樣品試做；公司第三代半導體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

官網(wǎng)資料顯示，杭州美迪凱光電科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。