據(jù)日本時(shí)事通訊社報(bào)道，日本芯片制造商?hào)|芝公司和羅姆半導(dǎo)體正計(jì)劃聯(lián)合生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車等產(chǎn)品的功率半導(dǎo)體。

根據(jù)報(bào)道，項(xiàng)目總成本預(yù)計(jì)將達(dá)到約3800億日元，其中約1200億日元將由經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省提供補(bǔ)貼。

目前，羅姆在日本擁有四個(gè)基于碳化硅的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，分別位于京都總部、福岡縣筑后工廠和長濱工廠以及宮崎第一工廠。羅姆的目標(biāo)是到2025財(cái)年碳化硅功率半導(dǎo)體收入達(dá)到1000億日元，同時(shí)將產(chǎn)能提高到2021財(cái)年的6倍。

此前羅姆株式會(huì)社社長松本功在2023年11月財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸（200mm）碳化硅晶圓，主要供羅姆公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)將于2024年開始運(yùn)營。

羅姆宮崎第二工廠原本是出光興產(chǎn)子公司Solar Frontier的原國富工廠，據(jù)悉，羅姆擬通過一項(xiàng)交易收購這家工廠，若交易成功，該工廠將成為羅姆在宮崎的第二工廠，并將成為羅姆最大的碳化硅功率半導(dǎo)體工廠，生產(chǎn)8英寸晶圓。

另據(jù)路透社引述知情人士透露，東芝計(jì)劃投資羅姆半導(dǎo)體位于日本九州宮崎縣的新工廠。該廠將主要生產(chǎn)碳化硅功率芯片。東芝將于本月晚些時(shí)候公布投資計(jì)劃，尚不清楚東芝的投資規(guī)模。東芝發(fā)言人表示，目前尚未做出任何決定。

此外，東芝正在日本中部石川縣能美市的一家工廠內(nèi)建造一座新設(shè)施，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。

碳化硅高速增長，多家廠商加強(qiáng)布局

除了東芝、羅姆布局碳化硅之外，包括Wolfspeed、芯動(dòng)半導(dǎo)體等企業(yè)也在加強(qiáng)部署碳化硅。此前Wolfspeed宣布向MACOM出售其射頻業(yè)務(wù)，剝離該業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為一家純碳化硅半導(dǎo)體制造商。目前Wolfspeed是唯一能規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC襯底的廠商，業(yè)界表示，Wolfspeed剝離射頻業(yè)務(wù)之舉進(jìn)一步展現(xiàn)了其想在SiC襯底賽道持續(xù)領(lǐng)跑的決心。

芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)簽署了長期訂單合作協(xié)議，此次合作代表著功率模組公司和OEM對(duì)上游芯片資源提前鎖定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，將有助于芯動(dòng)半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。

日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體（Nexperia）于11月宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。雙方將聯(lián)手開發(fā)，將促進(jìn)SiC寬禁帶半導(dǎo)體的能效和性能提升至新高度，同時(shí)滿足對(duì)高效分立式功率半導(dǎo)體快速增長的需求。

據(jù)塔斯社報(bào)道，俄羅斯RusKlimat貿(mào)易和生產(chǎn)控股集團(tuán)新聞處發(fā)布消息稱，一家中國公司計(jì)劃投資25億盧布（約合人民幣2億元）在俄羅斯弗拉基米爾州啟動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體的批量生產(chǎn)，該項(xiàng)目最早將于2024年開始，分兩個(gè)階段實(shí)施。

該項(xiàng)目計(jì)劃使用碳化硅（SiC）技術(shù)生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，未來將使用氮化鎵（GaN）技術(shù)。該項(xiàng)目將生產(chǎn)單一功率元件（晶體管和二極管），以及面向俄羅斯和其他國家市場(chǎng)的專用功率組件（模塊）。

近年來，作為第三代半導(dǎo)體代表材料之一的碳化硅備受業(yè)界重視，受益于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等等下游市場(chǎng)推升，碳化硅正高速增長，市場(chǎng)規(guī)模也正在迅速擴(kuò)大。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。

TrendForce集邦咨詢還表示，SiC襯底材料的供應(yīng)問題仍然限制著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可用于汽車main inverter的高質(zhì)量SiC襯底制造能力仍掌控在Wolfspeed等極少數(shù)廠商手中。

此外，據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年SiC功率半導(dǎo)體主要廠商的市場(chǎng)份額占比TOP5分別是意法半導(dǎo)體（36.5%）、英飛凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、羅姆（8.1%），剩余廠商僅占9.6%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)