11月22日，半導(dǎo)體IDM公司士蘭微發(fā)布向特定對(duì)象發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書，公司完成發(fā)行2.48億股公司股份，發(fā)行價(jià)為20元/股，募集資金總額49.60億元，募集資金凈額約49.13億元。

士蘭微是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。

士蘭微目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下五個(gè)領(lǐng)域，分別為功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體化合物器件、功率驅(qū)動(dòng)與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產(chǎn)品、光電產(chǎn)品。

士蘭微本次定增募集資金將用于年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

士蘭微表示，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有助于公司進(jìn)一步提升汽車級(jí)功率模塊等新興產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模和銷售占比，推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型；有助于公司形成功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，從而增強(qiáng)客戶服務(wù)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)鞏固公司的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體 IDM 龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)地位；有助于公司提高行業(yè)話語(yǔ)權(quán)和國(guó)際影響力，助力公司打造具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

此次成功認(rèn)購(gòu)士蘭微股份的投資者既有國(guó)家級(jí)基金，也有多家頭部公募基金與知名外資機(jī)構(gòu)，其中包括國(guó)家大基金二期、北京首鋼產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型基金、財(cái)通基金、諾德基金、天安人壽保險(xiǎn)、中國(guó)人壽資管、摩根士丹利、UBS AG等14名對(duì)象獲配，限售期均為6個(gè)月。

值得一提的是，國(guó)家大基金二期認(rèn)購(gòu)的股數(shù)也是此次投資者中最多的，認(rèn)購(gòu)股票達(dá)6197.50萬(wàn)股，擬認(rèn)購(gòu)金額為12.4億元，占到士蘭微本次總募資的25%。

今年5月22日，士蘭微公告稱，公司與國(guó)家大基金二期將共同出資21億元認(rèn)繳成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司新增注冊(cè)資本，其中國(guó)家大基金二期以自有資金出資10億元。

8月29日，士蘭微公告稱，為加快“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”的推進(jìn)，擬與國(guó)家大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金共同出資12億元，認(rèn)繳廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭明鎵”）新增注冊(cè)資本。

天眼查顯示，11月7日，士蘭明鎵發(fā)生工商變更，注冊(cè)資本由約12.7億元增至約24.6億元，國(guó)家大基金二期完成入股，士蘭微獲得士蘭明鎵控制權(quán)，持股比例將從原來(lái)的34.72%增至48.16%，大基金二期將持有士蘭明鎵14.11%股權(quán)。而士蘭明鎵是士蘭微本次定增募資投入的“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”的建設(shè)主體。

士蘭微在此前的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，在SiC產(chǎn)器件和模塊方面，汽車主驅(qū)PIM模塊、OBC單管等已經(jīng)上車，客戶包括吉利、零跑、威邁斯等，更多客戶在導(dǎo)入驗(yàn)證中。SiC芯片方面，士蘭明鎵的 6吋SiC芯片產(chǎn)能將在年底達(dá)到6000片/月，較當(dāng)前3000片/月翻一番。并稱，SiC產(chǎn)能在抓緊進(jìn)行，客戶端導(dǎo)入也同步展開，但達(dá)到盈利規(guī)模的滿產(chǎn)需要一定時(shí)間。

據(jù)TrendForce集邦咨詢推出的《2023中國(guó)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達(dá)42.4%。按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。汽車市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸，即將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)