11月17日，中瓷電子發(fā)布并購(gòu)重組修訂公告稱，公司擬向中國(guó)電科十三所發(fā)行股份購(gòu)買其持有的博威公司73%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債；擬向中國(guó)電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國(guó)投天津發(fā)行股份購(gòu)買其合計(jì)持有的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.60%股權(quán)。

公告顯示，博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售，產(chǎn)品主要用于5G通信基站；

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計(jì)及銷售；

氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應(yīng)用于5G通信基站建設(shè)，碳化硅(SiC)功率模塊目前已與比亞迪、智旋等客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨，現(xiàn)有SiC模塊產(chǎn)品包括650V、1200V、1700V等。

為了保證交易事項(xiàng)順利進(jìn)行，中瓷電子還擬向不超過(guò)35名特定投資者，以詢價(jià)的方式非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過(guò)25億元，所募資金擬在支付本次重組相關(guān)費(fèi)用后用于以下項(xiàng)目：
 

此外，中瓷電子本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的發(fā)行股份數(shù)量具體如下：

據(jù)悉，中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括電子陶瓷系列產(chǎn)品，包含通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板和汽車電子件四大系列。

通過(guò)此次并購(gòu)，中瓷電子將成功獲得優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)向第三代半導(dǎo)體進(jìn)軍的目標(biāo)。業(yè)績(jī)方面，2019年-2021年及2022年1-6月，中瓷電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入59,041.79萬(wàn)元、81,616.27萬(wàn)元、101,375.72萬(wàn)元、63,325.52萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)分別為7,641.59萬(wàn)元、9,814.45萬(wàn)元、12,165.58萬(wàn)元、7,794.15萬(wàn)元。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)