據無錫濱湖發(fā)布消息，10月27日，無錫市舉行三季度重大項目觀摩，19個重點項目中包括利普思第三代功率半導體SiC封裝線項目、先鋒-華創(chuàng)集成電路裝備核心部件及材料產業(yè)園項目等。

消息介紹稱，利普思第三代功率半導體SiC封裝線項目投資金額為10億元項目，項目一期引進2條自動化程度先進的第三代功率半導體SiC模塊封裝生產線，是國內首條全自動SiC硅模塊專用封裝、測試產線。一期項目將于今年11月批量生產，達產后可實現年產第三代功率半導體模塊90萬臺，預計年銷售收入10億元，年新增稅收5000萬元。二期計劃于2023年拿地啟動新工廠建設，項目建成后可實現年產第三代功率半導體模塊300萬臺，年銷售收入30億元，年新增稅收2億元。

利普思第三代功率半導體SiC封裝線項目投資主體為無錫利普思半導體有限公司，該公司成立于2019年11月，是一家專注于第三代功率半導體SiC模塊的設計、生產、銷售的高科技企業(yè)。部分車規(guī)級SiC模塊產品的功率密度高于行業(yè)水平30%以上，其產品廣泛應用于新能源汽車、光伏等場景和領域

另外，先鋒-華創(chuàng)集成電路裝備核心部件及材料產業(yè)園項目，在打造總部基地的同時，將集結上下游產業(yè)鏈強化企業(yè)孵化及引進力度，目前3000平米標準廠房先期項目已試生產。而核力創(chuàng)芯先進制造項目將建成國內首家專業(yè)半導體材料輻照中心，搭建國內首個高性能輻照工藝研發(fā)中心和新型制造工藝研發(fā)基地。

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