9月26日，宏微科技發(fā)布公告稱，為了完善公司的產(chǎn)業(yè)布局，加快公司在車規(guī)級功率半導體分立器件領域的建設，進一步提高公司的經(jīng)營效益，公司擬投資建設車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目。

公告顯示，車規(guī)級功率半導體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目投資金額為6億元，項目資金來源為公司自籌和募集資金。本項目的一期項目為公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募投項目，擬使用募集資金金額不超過4.5億元。項目預計建設周期3年，項目建成后，公司將形成年產(chǎn)車規(guī)級功率半導體器件840萬塊的生產(chǎn)能力。

宏微科技從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管和模塊的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。對于此次投資，宏微科技表示，本項目圍繞公司主營業(yè)務產(chǎn)業(yè)鏈延伸展開，將進一步優(yōu)化公司的產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)品結構。通過技術成果轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，有助于公司搶占市場先機，提升市場占有率，提升公司綜合競爭力，符合國家相關的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體發(fā)展方向，助力公司實現(xiàn)車規(guī)級功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)