4月25日，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聚能”）宣布，smart精靈#1量產(chǎn)車型于當(dāng)晚在北京發(fā)布并接受預(yù)定。

芯聚能表示，公司碳化硅主驅(qū)模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車，成為國(guó)內(nèi)第一批由第三方提供的，進(jìn)入量產(chǎn)乘用車的碳化硅主驅(qū)模塊。公司的碳化硅模塊和使用公司碳化硅模塊的控制器均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)（SOP）。

據(jù)介紹，全新smart精靈#1新車定位為一款純電動(dòng)小型SUV，基于吉利浩瀚SEA架構(gòu)打造，新車的設(shè)計(jì)由梅賽德斯-奔馳主導(dǎo)，吉利負(fù)責(zé)整車工程開發(fā)。

芯聚能指出，此次登陸smart車型的碳化硅模塊為公司APD系列產(chǎn)品，自項(xiàng)目啟動(dòng)初期即與整車主機(jī)廠和芯片提供商形成緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同完成了包括AQG324及整車耐久測(cè)試在內(nèi)的一系列嚴(yán)苛測(cè)試，并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。與此同時(shí)，下一代項(xiàng)目也已啟動(dòng)并快速推進(jìn)。

官微顯示，芯聚能成立于2018年11月，位于廣州市南沙區(qū)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售。其主要產(chǎn)品包括車規(guī)級(jí)功率模塊、工業(yè)級(jí)功率模塊和分立器件等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。

芯聚能稱，公司未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊產(chǎn)品及分立器件，并進(jìn)一步開發(fā)用于光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能、IDC等符合國(guó)家“碳達(dá)峰”“碳中和”目標(biāo)和“新基建”方向的工業(yè)級(jí)SiC功率器件及模塊。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)