今（2月16日），國內(nèi)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布，公司于近日完成由小鵬汽車獨家投資的戰(zhàn)略融資。

據(jù)了解，本次融資，將繼續(xù)用于瞻芯電子的市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。

曾獲小米等明星資本投資

據(jù)天眼查信息，2017年12月，瞻芯電子獲得麥格米特、云懿投資及北京市意耐特科技有限公司投資，完成數(shù)千萬元人民幣A輪融資。

青桐資本消息顯示，2020年10月，瞻芯電子完成過億元人民幣融資，投資方包括臨芯投資、金浦投資以及幾家重要產(chǎn)業(yè)協(xié)同方，青銅資本擔(dān)任財務(wù)顧問。

2021年11月初，瞻芯電子宣布完成總額達數(shù)億元的A+輪、A++輪融資。本次融資由國投招商、小米產(chǎn)投和光速中國共同領(lǐng)投，時代閩東、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。本次融資將用于市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。

官網(wǎng)指出，瞻芯電子以虛擬IDM模式與國內(nèi)一線半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環(huán)節(jié)，為中國新能源產(chǎn)業(yè)提供整套SiC功率器件及驅(qū)動芯片解決方案，同時打造我國獨立自主的碳化硅電力電子產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

瞻芯電子稱，此次公司完成由小鵬汽車獨家投資的戰(zhàn)略融資，表明公司完全自主研發(fā)的SiC MOSFET、SBD，以及驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品和技術(shù)，獲得主流新能源汽車企業(yè)的高度認可。

此外，據(jù)天眼查信息披露，截止目前，瞻芯電子注冊資本為4921.88萬元人民幣。

SiC MOSFET產(chǎn)品累計量產(chǎn)出貨逾40萬顆

據(jù)官方介紹，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司， 2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。自公司成立后，瞻芯電子便啟動6英寸Sic MOSFET產(chǎn)品和工藝的研發(fā)工作。

2018年4月27日，瞻芯電子SiC MOSFET第一輪流片成功，這也是中國第一批國產(chǎn)6英寸碳化硅（SiC）MOSFET晶圓。

圖片來源：瞻芯電子官微

2019年9月30日，瞻芯電子業(yè)界第一顆集成了SiC MOSFET 驅(qū)動所需的負柵壓、退飽和等功能的8-pin IC芯片IVCR1401（SiC MOSFET Driver IC）和IVCR2401（普適型的雙通道MOSFET Driver IC）驅(qū)動IC量產(chǎn)。

2020年4月30日，瞻芯電子宣布SiC SBD實現(xiàn)量產(chǎn)。

2020年9月11日，瞻芯電子宣布SiC MOSFET實現(xiàn)量產(chǎn)。10月，瞻芯電子指出，公司具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅1200V 80mohm MOSFET產(chǎn)品通過工規(guī)級（JEDEC）認證，成為國內(nèi)主流的工業(yè)級SiC MOSFET功率器件廠商。

2021年9月14日，瞻芯電子正式宣布量產(chǎn)1200V 25mΩ Full-SiC（IV1B）半橋功率模塊，在現(xiàn)有SiC MOSFET產(chǎn)品和SiC SBD產(chǎn)品基礎(chǔ)上，進一步完善了瞻芯電子SiC產(chǎn)品線，在工業(yè)電源、光伏應(yīng)用等領(lǐng)域，為中等電流SiC應(yīng)用提供一種簡單靈活的解決方案。

瞻芯電子稱，公司自主研發(fā)的SiC MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾40萬顆。同時，公司一系列新產(chǎn)品也陸續(xù)問世，如1200V17mohm SiC MOSFET晶圓，兼容Easy1B的1200V 25mohm碳化硅功率模塊，圖騰柱CCM PFC模擬控制芯片，單通道隔離柵極驅(qū)動芯片，以及車規(guī)級（AECQ101）1200V 80mohm SiC MOSFET產(chǎn)品等。

據(jù)悉，目前，瞻芯電子已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工藝，以及SiC MOSFET驅(qū)動芯片的公司。

瞻芯電子表示，未來，公司將一如既往地在碳化硅工藝方面持續(xù)投入、推動產(chǎn)品迭代開發(fā)，圍繞以碳化硅應(yīng)用為核心的Turn-key芯片方案供應(yīng)商戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進碳化硅IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)