2月24日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“科學(xué)城集團(tuán)”）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）、廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“興森眾城”）共同投資設(shè)立合資公司已經(jīng)取得了由廣州市黃埔區(qū)市場監(jiān)督管理局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊登記手續(xù)。

據(jù)悉，該合資公司為廣州興科半導(dǎo)體有限公司，注冊資本為10億元。經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計、類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計；集成電路封裝產(chǎn)品制造；電子元件及組件制造；電子、通信與自動控制技術(shù)研究、開發(fā)；信息電子技術(shù)服務(wù)；電子產(chǎn)品批發(fā)；電子元器件批發(fā)；信息技術(shù)咨詢服務(wù)等。

值得注意的是，根據(jù)此前的公告，該合資公司計劃總投資金額為16億元，首期注冊資本為10億元。由各股東以貨幣方式出資。其中，國家大基金認(rèn)繳出資額為2.4億元，占注冊資本的24％，興森科技認(rèn)繳出資4.1億元，持股比例41%；科學(xué)城集團(tuán)認(rèn)繳出資2.5億元，持股比例25%，興森眾城認(rèn)繳出資1億元，持股比例10%。

據(jù)悉，興森科技與各方成立合資公司主要是為建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元；二期投資約14億元。

據(jù)了解，興森科技從2012年開始進(jìn)入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)。興森科技公布的2019年業(yè)績快報顯示，2019年度，興森科技實現(xiàn)營業(yè)總收入37.92億元，較上年同期增長9.19%，銷售收入保持平穩(wěn)增長。興森科技表示，2019年營收和銷售收入增長主要來自半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)、IC封裝基板業(yè)務(wù)以及SMT業(yè)務(wù)收入增長。而未來，IC封裝基板業(yè)務(wù)也依然是興森科技未來的重點戰(zhàn)略方向。

興森科技承諾，合資公司于存續(xù)期間內(nèi)將作為興森快捷及其關(guān)聯(lián)方從事封裝基板和類載板產(chǎn)品業(yè)務(wù)（但興森快捷體系內(nèi)的S1已規(guī)劃產(chǎn)能除外）（此處興森快捷體系內(nèi)的S1指公司現(xiàn)有的IC封裝基板產(chǎn)線）和建設(shè)項目的唯一平臺。

興森科技表示，本次與相關(guān)投資方設(shè)立合資公司大規(guī)模投資IC封裝基板業(yè)務(wù)，將利用廣州開發(fā)區(qū)優(yōu)惠政策，結(jié)合各方的資金、技術(shù)、資源及經(jīng)營優(yōu)勢，進(jìn)一步聚焦公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，培育高端產(chǎn)品，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。

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