5月28日，崇達技術股份有限公司（以下簡稱“崇達技術”）發(fā)布公告，稱公司近日與南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會經(jīng)友好協(xié)商，簽署了《投資協(xié)議書》，擬通過招拍掛程序獲得相關土地使用權的形式建設“半導體元器件制造及技術研發(fā)中心”項目，項目公司注冊資本2.1億元。

據(jù)披露，崇達科技擬以自有資金2.1億元在南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)設立全資子公司南通崇達半導體技術有限公司（暫定名，最終以工商行政管理機關核準登記名稱為準，以下簡稱“南通崇達”），崇達科技將持有南通崇達100%股權。

南通崇達設立后，經(jīng)營范圍為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體元件、IC載板、集成電路封裝基板、5G高頻高速電路板、HDI電路板、特種新型電路板、光電子元器件、以及電子模塊模組封裝、芯片封裝測試。（以行政審批局核定為準）

崇達科技表示，南通崇達的設立，將承載公司“半導體元器件制造及技術研發(fā)中心”的使命，完成公司PCB全系列產(chǎn)品的覆蓋，并實現(xiàn)從IC載板躍遷至IC相關產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)報國的夢想，該項目的建設符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和愿景規(guī)劃。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫，拍信網(wǎng)。

如需獲取更多資訊，請關注全球半導體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）