據(jù)日本氣象廳發(fā)布，當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月19日凌晨，日本茨城縣北部接連發(fā)生兩起地震：0時(shí)48分左右，茨城縣北部發(fā)生4.7級(jí)地震，最大震感4；0點(diǎn)50分左右，該地區(qū)發(fā)生5.1級(jí)地震，最大震感為震度5弱。

由于半導(dǎo)體車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠位處震央附近，也因此讓業(yè)界關(guān)注此次地震是否對(duì)瑞薩電子業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。

對(duì)此，瑞薩電子8月19日晚回應(yīng)指出，工廠生產(chǎn)不受影響。根據(jù)瑞薩發(fā)表的新聞稿，位于震中附近的瑞薩電子那珂工廠（茨城縣）的建筑物、公用設(shè)施和生產(chǎn)設(shè)備均未受到損壞。雖然部分設(shè)備停止運(yùn)行，但工廠的生產(chǎn)沒(méi)有受到影響。

圖片來(lái)源：瑞薩電子

瑞薩表示，截至8月19日，瑞薩電子尚未收到有關(guān)此次地震對(duì)瑞薩電子整體供應(yīng)鏈（包括供應(yīng)商和合作公司）造成影響的報(bào)告。

資料顯示，位于日本茨城縣的那珂工廠是瑞薩電子的半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)2023年5月報(bào)道，為應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車普及帶動(dòng)MCU芯片需求激增，瑞薩電子計(jì)劃在2026年前將車用半導(dǎo)體MCU芯片的產(chǎn)能在目前水平上進(jìn)一步提高10%，并計(jì)劃在日本國(guó)內(nèi)的三座工廠投資約480億日元，引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。

報(bào)道稱，瑞薩電子計(jì)劃在2025年2月之前將茨城縣那珂工廠引進(jìn)40納米的MCU微控制器制造設(shè)備，2025年3月之前在熊本縣川尻工廠內(nèi)導(dǎo)入130納米MCU制造設(shè)備，另外，重啟的甲府工廠也將在在2026年8月之前導(dǎo)入成膜用制造設(shè)備。

產(chǎn)能方面，報(bào)導(dǎo)指出，那珂工廠和甲府工廠新導(dǎo)入的制造設(shè)備月產(chǎn)能為1萬(wàn)片（以12英寸硅晶圓換算）、川尻工廠為月產(chǎn)2.91萬(wàn)片（以8英寸硅晶圓換算）。以8英寸晶圓換算、上述3座工廠新設(shè)備相當(dāng)于瑞薩整體1成以上產(chǎn)能。

據(jù)悉，日經(jīng)中文網(wǎng)彼時(shí)還指出，為應(yīng)對(duì)災(zāi)害等原因?qū)е律a(chǎn)尖端產(chǎn)品的茨城縣工廠設(shè)備停產(chǎn)的情況，瑞薩電子還將在日本國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)多條生產(chǎn)線，力爭(zhēng)穩(wěn)定半導(dǎo)體的供應(yīng)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)