蘋果公司于1月18日發(fā)表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro筆電產(chǎn)品，新品最大特點(diǎn)是搭載了新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max。據(jù)Apple稱，新款MacBook Pro的性能比基于英特爾的MacBook Pro快六倍。而對比上代芯片，其性能提升幅度基本上都在25%-30%左右。

其中，M2 Pro芯片配備了10核或12核中央處理器，包括最多8顆高性能核心和4顆高能效核心，性能較 M1 Pro芯片提升最高20%。M2 Pro芯片的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬也比 M2芯片提升一倍，達(dá)到200GB/s，并提供最高達(dá)32GB的統(tǒng)一內(nèi)存。

而 M2 Max芯片的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬為400GB/s，是 M2 Pro的兩倍。其配備新一代12核中央處理器，包括8顆高性能核心與4顆高能效核心，性能較 M1 Max芯片速度提升最高達(dá)到20%。

據(jù)悉，Mac mini的起價(jià)為599美元，比最新的iPhone14系列便宜，并于1月24日開始發(fā)售。不過蘋果并未提供筆記本電腦的定價(jià)信息。

同日，知名蘋果分析師郭明錤對下一代的MacBook Pro機(jī)款做出預(yù)測，他認(rèn)為新款將在明年上半年量產(chǎn)，而且可能搭載利用臺積電3nm技術(shù)生產(chǎn)的M3 Pro/M3 Max芯片。 

據(jù)悉，蘋果最新一代的M2 Pro和M2 Max由臺積電5nm工藝制造。M2 Pro是基于第二代5nm制程，擁有400億個(gè)晶體管，比M1 Pro多出近20%，為M2的兩倍。 

此次新品消息打破了此前盛傳的M2 Pro和M2 Max可能是臺積電首款采用3nm制程的芯片的消息傳聞。郭明錤在去年4月就曾預(yù)測，14英寸和16英寸的MacBook Pro仍將采用5nm技術(shù)芯片，他在最新推特貼文中，預(yù)測新一代的MacBook Pro將采用3nm打造的M3 Pro和M3 Max處理器，很可能是臺積電改良版的N3P、N3X制程，筆記本電腦產(chǎn)品將在2024年上半年量產(chǎn)。 

封面圖片來源：拍信網(wǎng)