9月20日，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯旺微電子”）宣布完成C2輪&戰(zhàn)略融資，獲得包括一汽投資、上海科技創(chuàng)業(yè)投資集團、張江科投、江陰霞客基金、一旗力合基金在內(nèi)的多個機構(gòu)投資。

芯旺微電子表示，本輪融資完成后，將進一步深化包括中國一汽在內(nèi)的汽車主機廠合作，大力推進更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化，進階車規(guī)芯片高端市場，持續(xù)擴展以KungFu內(nèi)核為核心的汽車功能芯片版圖，構(gòu)建全棧式集產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)、服務(wù)生態(tài)于一體的KungFu大生態(tài)。

經(jīng)過多輪融資后，芯旺微電子的投資方已匯集汽車、芯片雙產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)、國資創(chuàng)新平臺和專業(yè)投資機構(gòu)等。

據(jù)官網(wǎng)介紹，芯旺微電子是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片的高新技術(shù)企業(yè)，專注基于自主KungFu處理器架構(gòu)的高可靠、高品質(zhì)MCU器件的研發(fā)設(shè)計，芯旺微電子近五十款車規(guī)芯片覆蓋8位到32位，已應(yīng)用于國際和國內(nèi)各大主流車廠。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)