8月19日，上海潤(rùn)欣科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“潤(rùn)欣科技”）發(fā)布公告，鑒于自身業(yè)務(wù)快速發(fā)展的需要和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的未來(lái)規(guī)劃，擬與深圳市思邁芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思邁芯”）在相關(guān)車規(guī)級(jí)芯片、IOT模擬及信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)中開展合作，并對(duì)其投資。

潤(rùn)欣科技指出，意向書內(nèi)約定，在協(xié)議簽署后，公司向思邁芯支付500萬(wàn)元人民幣(或等額美元)作為意向金，在思邁芯完成經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的情況下，按意向書的約定估值啟動(dòng)投資流程，即在2024年6月30日前，公司有權(quán)以不高于思邁芯投前7億人民幣的估值對(duì)思邁芯進(jìn)行增資，增資額度不低于1500萬(wàn)元，具體投資金額屆時(shí)由公司、思邁芯以及其他投資人共同商議；如果思邁芯未能于2023年度完成承諾的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，或公司最終的投資未能在2024年6月底前完成，則公司有權(quán)要求思邁芯全額返還意向金，思邁芯須于公司要求后的10個(gè)工作日內(nèi)全額返還意向金。

公告顯示，思邁芯成立于2021年8月，注冊(cè)資本為333.58萬(wàn)元人民幣，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路IC產(chǎn)品及相關(guān)IP的研發(fā)設(shè)計(jì)，主要研發(fā)的產(chǎn)品為車規(guī)級(jí)的LED驅(qū)動(dòng)和隔離芯片、模擬及信號(hào)鏈芯片。

潤(rùn)欣科技表示，本次合作與對(duì)外投資是公司根據(jù)自身業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)需要，和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的未來(lái)規(guī)劃做出的決策。本次投資合作的產(chǎn)品研發(fā)，能夠與公司第一事業(yè)部(工控與汽車電子)、AIOT物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部、公司控股子公司上海潤(rùn)欣創(chuàng)芯微電子有限公司產(chǎn)生業(yè)務(wù)協(xié)同，有利于提升公司在車規(guī)級(jí)芯片、IOT模擬及信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)水平，加快公司向半導(dǎo)體芯片定制和自研設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型的步伐，符合公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

本次投資的資金來(lái)源為公司自有資金，本次投資不會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變更，不會(huì)對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生重大不利影響，不存在損害公司股東及全體利益的情形。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)