據(jù)東風(fēng)汽車消息，7月23日—24日第五屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州召開(kāi)。峰會(huì)期間，東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東風(fēng)公司”）與中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)電子”），簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，雙方將在汽車芯片、網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)字化汽車電子等領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)略合作。

其中，在汽車芯片領(lǐng)域，雙方將加快推進(jìn)芯片產(chǎn)品及核心配套軟件的全方位合作及項(xiàng)目落地，充分利用已建立的“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”平臺(tái)，持續(xù)推進(jìn)芯片可靠性及失效分析合作，并基于雙方產(chǎn)品規(guī)劃聯(lián)合開(kāi)展關(guān)鍵芯片的研發(fā)攻關(guān)，中國(guó)電子將發(fā)揮優(yōu)勢(shì)為東風(fēng)公司提供汽車芯片供應(yīng)鏈服務(wù)。

在汽車電子領(lǐng)域，雙方將共同打造基于自主可控軟硬件體系的汽車系統(tǒng)及應(yīng)用解決方案。

此外，在汽車芯片領(lǐng)域，東風(fēng)公司此前還與中國(guó)信科達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將以汽車MCU芯片為合作重點(diǎn)，共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)車規(guī)級(jí)MCU芯片在武漢落地布局。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)