半導體“景氣見頂”的聲音日前再度響起，汽車缺芯程度趨緩的論調也逐步抬頭。

但業(yè)內也傳出了不同聲音。有消息顯示，一家IGBT企業(yè)內部人士稱，“雖然不是很清楚其他芯片的需求情況，但在IGBT方面，這段時間還是非常緊缺的，英飛凌的IGBT一直都缺。很實際的問題是，我接觸的B車企告訴我，能生產(chǎn)多少輛車，取決于IGBT的供應量，而且交付周期還非常長。”

另據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)顯示，今年Q2海外大廠IGBT交期仍高達50周左右，反應供需偏緊仍然持續(xù)。

產(chǎn)能釋放是緩解缺芯的根本良藥之一，然而如今多數(shù)產(chǎn)能卻仍在建設之中。

上述文章中，某大廠內部人士透露，目前的芯片產(chǎn)能“只能滿足現(xiàn)在的訂單需求”，而下半年工廠投產(chǎn)之后，才能接下更多訂單。

談及近期“汽車缺芯緩解、部分芯片將大降價”的傳聞，其表示，“我更相信車企的反饋”。

▌A股廠商業(yè)績露端倪

實際上，從斯達半導、揚杰科技、時代電氣三家IGBT廠商披露的中報預告中，也能窺見一些供需情況。

值得一提的是，單看Q2業(yè)績表現(xiàn)，斯達半導與揚杰科技凈利潤均創(chuàng)下單季度歷史新高。

其中，斯達半導上半年主營業(yè)務收入穩(wěn)步快速增長，產(chǎn)品在新能源汽車、清潔能源、儲能等行業(yè)持續(xù)快速放量，新能源行業(yè)收入占比從2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%；

揚杰科技也表示，產(chǎn)品在汽車電子、清潔能源等新興應用領域持續(xù)快速放量，今年上半年，MOSFET、IGBT、SiC等新品的銷售收入同比增長均超過100%；

時代電氣IGBT二期產(chǎn)能利用率已接近90%，較Q1進一步提升，且良品率已超過80%。

汽車芯片到底還缺嗎？綜合來看，即便是身處最下游的終端車企，對芯片供應看法也不盡相同。

大眾汽車6月下旬表示，下半年芯片短缺將有所緩解；沃爾沃也認為，已度過芯片供應短缺的最嚴重時期，甚至稱已恢復到完全供應水平。而蔚來董事長李斌上個月則表示，很難預測哪些芯片會短缺，公司會定期更新“風險芯片列表”。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)