盡管近期消費類芯片進(jìn)入去庫存周期，但多種汽車芯片下游供需中，緊張局勢卻依然自2020年下半年來延續(xù)至今。

《科創(chuàng)板日報》記者從多家A股半導(dǎo)體公司了解到，近期的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性需求調(diào)整，對部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局較為齊全、業(yè)務(wù)條線多樣的上市公司影響整體有限。

其中，車用功率芯片、車用MCU產(chǎn)品等景氣度依舊較高，供需緊張，有IDM廠商為此專門增加車規(guī)級芯片制造或封裝產(chǎn)線。

另外，今年以來，多家科創(chuàng)板上市公司的汽車芯片相關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化再融資項目，紛紛取得新進(jìn)展。

▌功率半導(dǎo)體需求旺盛 有龍頭稱尚未考慮提價

功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是時代電氣新興產(chǎn)業(yè)布局的重要組成，率先在軌交用高壓IGBT領(lǐng)域取得突破，現(xiàn)正在向新能源汽車、新能源等領(lǐng)域拓展。此前時代電氣已獲比亞迪IGBT訂單。

時代電氣公司人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，今年以來，新能源汽車領(lǐng)域行情未發(fā)生異常變動，需求依然旺盛。盡管去年以來，因汽車相關(guān)產(chǎn)品訂單積壓，英飛凌等廠商上調(diào)功率半導(dǎo)體價格，但時代電氣相關(guān)人士表示，考慮到客戶穩(wěn)定和市場份額，公司可能不會輕易考慮漲價。

IGBT約占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的44%，是電控系統(tǒng)中核心電子器件之一。目前，時代電氣正在建設(shè)8英寸車規(guī)級IGBT生產(chǎn)線，進(jìn)展順利，設(shè)計晶圓產(chǎn)能24萬片/年，預(yù)計滿產(chǎn)后，將能滿足240萬輛新能源車（單電機(jī)）的IGBT模塊需求。

7月7日，工信部人士表示，為進(jìn)一步擴(kuò)大新能源汽車消費，工信部今年將會同相關(guān)部門做好汽車芯片和上游原材料保供、穩(wěn)價工作，全力保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暢通穩(wěn)定。

對此，時代電氣公司人士表示，公司產(chǎn)品價格若有調(diào)整主要考慮因素仍是下游市場供需，“目前上游價格變動處于可控范圍“。時代電氣是國內(nèi)為數(shù)不多采用IDM模式的IGBT廠商，該人士稱，“設(shè)備折舊在成本中占比相對更高，今年公司汽車芯片產(chǎn)能利用率約在80%到90%”。

士蘭微被稱為目前國內(nèi)產(chǎn)品線最為齊全的半導(dǎo)體IDM廠商，已形成功率半導(dǎo)體器件、MOSFET、IGBT、二極管等器件產(chǎn)品；IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數(shù)字音視頻電路等集成電路產(chǎn)品；LED芯片及外延片等業(yè)務(wù)板塊。

對于當(dāng)前市場上備受關(guān)注的MCU產(chǎn)品，士蘭微公司人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司MCU產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域，但由于業(yè)務(wù)條線多樣，整體來看MCU營收占比不高。

對于消費電子終端需求下降，上述人士表示，士蘭微作為IDM廠商，“芯片制造為設(shè)計服務(wù)，終端消費電子對上游芯片需求變化，對公司影響較為有限”。

據(jù)了解，士蘭微消費電子領(lǐng)域芯片收入占比較高的是IPM模塊，由IGBT、門級驅(qū)動電路及快速保護(hù)電路構(gòu)成，去年相關(guān)收入實現(xiàn)8.6億元人民幣，較上年增長超100%。

“功率半導(dǎo)體市場目前還是比較景氣的，公司重點拓展市場除了消費電子，還有新能源汽車以及光伏應(yīng)用”。

據(jù)了解，士蘭微可提供多樣化的汽車級IGBT模塊及分立器件，比亞迪已正式下單士蘭微車規(guī)級IGBT，訂單金額達(dá)億元級。2021年，士蘭微用于電動汽車主電機(jī)驅(qū)動的IGBT大功率模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試。

上述士蘭微公司人士表示，目前公司車規(guī)級芯片產(chǎn)能仍在建設(shè)當(dāng)中。去年6月，公司宣布擬通過控股公司投資建設(shè)“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項目一期”，總投資額為7.58億元，達(dá)產(chǎn)期2年；今年6月13日，士蘭微發(fā)布董事會決議公告稱，公司擬通過另一家控股子公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，總投資30億元。以上項目資金來源均為自籌。

▌響應(yīng)車用芯片市場需求 企業(yè)紛紛啟動再融資項目

汽車是MCU芯片下游最大的應(yīng)用市場，而國內(nèi)MCU芯片市場下游應(yīng)用則主要以消費電子為主。

在車規(guī)級MCU領(lǐng)域，國內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)批量出貨的上市及擬上市公司包括四維圖新子公司杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體、國芯科技等。其中，比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)最大的車規(guī)級MCU芯片廠商，截至去年5月，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU裝車量已超1000萬顆。

《科創(chuàng)板日報》此前曾報道，在近期MCU砍單降價壓力下，消費領(lǐng)域需求有所下滑，價格壓力最大，車用及工控MCU市場續(xù)強(qiáng)，高階產(chǎn)品價格仍相對硬挺。

今年以來，芯朋微、芯?？萍肌y河微電等科創(chuàng)板公司的再融資項目取得新進(jìn)展，涉及車規(guī)級MCU芯片、汽車電源芯片或車用功率器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化：

芯海科技發(fā)行可轉(zhuǎn)債已在今年3月獲得證監(jiān)會批復(fù)同意注冊，公司擬募資5.02億元用于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后，每年銷售2.13億顆汽車MCU芯片。目前芯海科技通用32位MCU在2020年已與工業(yè)測量、工業(yè)儀表、電力設(shè)備、 傳感器、動力電池等多個領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)建立合作關(guān)系，實現(xiàn)規(guī)?；逃茫卉囈?guī)級信號鏈MCU芯片已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證。

芯朋微今年6月完成定增問詢回復(fù)。公司擬募資11.32億元，其中近4億元將用于新能源汽車高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后汽車芯片銷量為3000萬顆，收入總額7.30億元。

銀河微電可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)果已在近日公布。其中面向原股東配售金額為2.83億元，網(wǎng)上認(rèn)購2.12億元，保薦機(jī)構(gòu)包銷460萬元。公司計劃總投入5.54億元，用于車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)