據鉅亨網報道，5月31日，鴻海召開股東會，談到半導體未來三年布局，鴻海董事長劉揚偉立下三大目標，包含自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應等，要成為首家能提供電動車（EV）與信息通信領域（ICT）客戶不缺料半導體方案的系統(tǒng)廠。

車用小IC足量不缺料供應方面，劉揚偉表示，明年車用8吋及6吋晶圓廠將量產、自有6吋碳化硅晶圓廠也將試產。

自有車用關鍵IC方面，包含車載充電器用碳化硅明年量產、2024年則有車用電源管理IC、車用微處理器MCU、自駕激光雷達OPA LiDAR、逆變器用碳化硅功率模組相繼量產。

劉揚偉指出，鴻海在電動車領域的目標是，2025年市占率達5%、產業(yè)營收規(guī)模達到一萬億元新臺幣、出貨量為每年50-75萬臺。

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