3月25日，泰晶科技官微宣布，公司于近日與大普通信簽署了合作協(xié)議，擬聯(lián)合研制全國產(chǎn)化的車規(guī)RTC產(chǎn)品。未來雙方將集中資源通力合作，開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補償、符合車規(guī)要求的高可靠性RTC產(chǎn)品，共同推進全國產(chǎn)化車規(guī)RTC產(chǎn)品研發(fā)縱深探索，解決當(dāng)前國內(nèi)汽車芯片國產(chǎn)化率低，嚴(yán)重供需不足的現(xiàn)狀。

泰晶科技指出，此次與大普通信達成戰(zhàn)略合作，將為車規(guī)行業(yè)提供更為高效的解決方案。雙方將定期進行技術(shù)交流和市場探討，增強雙邊競爭力的同時給廣大的客戶創(chuàng)造價值。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，進而推動車規(guī)芯片國產(chǎn)化進程加速。

資料顯示，大普通信長期專注于移動通信領(lǐng)域核心技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，近年來該公司推出了一系列時鐘芯片IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer等，以及基于自研IC及算法推出的小型化、高穩(wěn)定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產(chǎn)品的全鏈路硅基時鐘解決方案，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領(lǐng)域。

據(jù)官網(wǎng)介紹，泰晶科技是一家專業(yè)從事頻控器件、微聲學(xué)器件等電子元器件，高速高穩(wěn)通訊網(wǎng)絡(luò)器件及組件，汽車電子及模組等智能應(yīng)用，精密沖壓組件及部件，相關(guān)智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)了解，近年來，泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機遇，加快車規(guī)級石英晶體器件的開發(fā)與認(rèn)證，已有多款產(chǎn)品通過了被動元件汽車級品質(zhì)認(rèn)證。

目前，泰晶科技設(shè)計開發(fā)了多種型號的新產(chǎn)品。比如: 熱敏晶體TSX，完成了2016和1612的研發(fā)和量產(chǎn)，其中，38.4MHz、76.8MHz已通過高通5G平臺的驗證；有源產(chǎn)品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研發(fā)和量產(chǎn)，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，在客戶端獲得好評；作為國內(nèi)唯一的SMD音叉晶體制造商，3215、2012、1610尺寸已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體，業(yè)內(nèi)最小的RTC產(chǎn)品也正在研制中。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)