鴻海與國巨先前合資成立國創(chuàng)半導(dǎo)體（XSemi Corporation），在功率和模擬半導(dǎo)體等小IC產(chǎn)品共同合作，除此之外，國巨集團(tuán)成員同欣電總經(jīng)理呂紹萍透露，鴻海對(duì)于同欣電的車用CIS元件也感興趣，雙方維持密切聯(lián)系。

呂紹萍在日前法說會(huì)中指出，同欣電目前車用CIS影像感測元件月產(chǎn)能約有1000萬顆，因應(yīng)產(chǎn)能吃緊，公司正積極擴(kuò)充，預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)產(chǎn)30%，而明年將視客戶需求繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期擴(kuò)充幅度與今年差不多約為30%。

而鴻海與國巨在今年5月初宣布，合資成立國創(chuàng)半導(dǎo)體，共同切入功率和模擬半導(dǎo)體等小IC產(chǎn)品開發(fā)與銷售，目標(biāo)是在明（2022）年產(chǎn)生臺(tái)幣20億元營收、2025年?duì)I收更達(dá)臺(tái)幣500億元。同時(shí)，鴻海與國巨的聯(lián)盟效益將逐漸顯現(xiàn)，國巨預(yù)期，對(duì)鴻海的被動(dòng)元件出貨量可望倍增，且將帶動(dòng)國巨車用產(chǎn)品營收比重大幅增加，因毛利較高，也將推升獲利同步成長。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)