日本7日晚間發(fā)生震度5以上強震，而車用芯片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）那珂工廠部分設(shè)備受地震影響停工，不過預(yù)估可在8日進行復(fù)工。

瑞薩8日發(fā)布聲明指出，日本千葉縣西北部在當(dāng)?shù)貢r間7日晚間10點41分左右發(fā)生震度5以上的地震，而該公司總部（東京都）、武藏事業(yè)所（東京都）、那珂工廠（茨城縣）和高崎工廠（群馬縣）皆位于震源附近，而上述據(jù)點的廠房及生產(chǎn)設(shè)備皆未因地震而發(fā)生損害，那珂工廠和高崎工廠皆持續(xù)進行生產(chǎn)，不過那珂工廠內(nèi)部分設(shè)備因地震影響而進行停工，目前正進行復(fù)工作業(yè)。

圖片來源：瑞薩官網(wǎng)截圖

路透社報道，瑞薩發(fā)言人8日表示，受7日晚間地震影響而停工的那珂工廠部分設(shè)備預(yù)估可在10月8日復(fù)工。因地震而停工的設(shè)備為感知到搖晃而自動停止運轉(zhuǎn)的部分微影設(shè)備，為了進行復(fù)工，目前正進行品質(zhì)檢查確認(rèn)。

那珂工廠為瑞薩車用芯片主要生產(chǎn)據(jù)點。那珂工廠生產(chǎn)車用微控制器（MCU）以及自動駕駛用SoC等先進產(chǎn)品的12吋廠房“N3棟”在今年3月時曾發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致廠房停工約1個月時間，之后產(chǎn)能于6月24日才回復(fù)至火災(zāi)前100%水準(zhǔn)。

瑞薩于9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產(chǎn)能預(yù)估，計劃在2023年結(jié)束前將使用于車輛控制等用途的MCU供應(yīng)能力（以前端制程換算）提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供應(yīng)能力將提高至約4萬片/月，將較現(xiàn)行增加五成，而這主要將仰賴于晶圓代工廠產(chǎn)線來進行；低價格帶MCU供應(yīng)能力將提高至3萬片/月，將較現(xiàn)行增加七成，而這主要將透過提高瑞薩自家工廠產(chǎn)能來滿足。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)