3月11日，晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）官方宣布與博世將合作開發(fā)和制造下一代汽車雷達技術(shù)。

格芯新聞稿中指出，博世選擇格芯作為其合作伙伴，并采用格芯22FDX™射頻解決方案，開發(fā)制造了用于先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應用的毫米波汽車雷達片上系統(tǒng)（SoC）。博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車雷達的合作伙伴，是因為格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導體代工解決方案方面處于領(lǐng)先地位。

據(jù)披露，格芯22FDX芯片在其德國德累斯頓Fab 1晶圓廠生產(chǎn)。格芯表示，迄今為止，22FDX解決方案已經(jīng)實現(xiàn)了45億美元的設(shè)計營收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。

作為合作關(guān)系的一部分，博世將利用格芯汽車統(tǒng)包解決方案進行毫米波測試和封裝開發(fā)，這將有助于提高設(shè)計效率并加快產(chǎn)品上市。這些后端與統(tǒng)包服務將在格芯德累斯頓Fab 1晶圓廠和佛蒙特州伯靈頓附近Fab 9晶圓廠中格芯的毫米波測試實驗室中提供。

首批基于22FDX的雷達SoC將用于進一步測試博世新一代汽車雷達，計劃于2021年下半年交付。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)