2017-05-03
FOWLP在Apple的帶領(lǐng)下，奠定它規(guī)模經(jīng)濟的基礎(chǔ)，未來功能強大且高接腳數(shù)的手機芯片或應(yīng)用處理器，將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。
2017-05-03
臺灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商精測昨日舉行在線法說會，公司預(yù)期10納米應(yīng)用處理器（AP）產(chǎn)品將是今年主力，7納米應(yīng)用需求明年才會浮現(xiàn)。
2017-05-03
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)1日公布，2017年3月份全球半導(dǎo)體銷售額來到309億美元，和前月相比，上揚1.6%。
2017-05-02
哥倫比亞大學(xué)研究人員研制出迄今最小光學(xué)集成電路，其能在很寬的波長范圍內(nèi)表現(xiàn)出高性能水平，有望徹底改變光通信和光信號處理等關(guān)鍵技術(shù)。
2017-05-02
萬業(yè)企業(yè)4月28日晚間發(fā)布公告，2017年4月27日，公司九屆九次董事會審議通過《關(guān)于公司擬認(rèn)購上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金（籌）的關(guān)聯(lián)交易議案》
2017-05-02
據(jù)外媒報道，英特爾近日表示，至少到今年年底前，公司高端處理器的價格將出現(xiàn)下滑。分析人士認(rèn)為，這主要是受AMD Ryzen處理器的強勁挑戰(zhàn)所致。
2017-05-02
日經(jīng)新聞報導(dǎo)，隨著智能手機市場日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能（AI）芯片與高效能運算芯片，緊跟市場趨勢。
2017-05-02
市場傳出，全球手機芯片龍頭高通將和大唐電信，以及北京建廣資產(chǎn)攜手，在第3季聯(lián)手成立新的手機芯片公司。
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