去年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)有新的進(jìn)展。臺(tái)積電獨(dú)家取得iPhone7處理器A10生產(chǎn)，并將德國(guó)英飛凌（Infineon）提案的FOWLP全面改良，確立了名為in FO（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圓級(jí)封裝的技術(shù)。FOWLP在Apple的帶領(lǐng)下，奠定它規(guī)模經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，未來功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)芯片或應(yīng)用處理器，將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

從低成本化的觀點(diǎn)出發(fā)，F(xiàn)OWLP最顯著的優(yōu)勢(shì)，就是可以省去載板，包含載板材料，總約可節(jié)省近30%的封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助于提升芯片商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。如下圖說明，分別就Pop及2.5次元/3次元LSI成本比較，縱軸表示它們的制造成本（美元），橫軸表示組裝/測(cè)試工程及TSV工序兩種情況的良率。

三建產(chǎn)業(yè)資訊日本技術(shù)顧問越部茂認(rèn)為，F(xiàn)OWLP仍然殘留著相當(dāng)大的2項(xiàng)技術(shù)課題。第一個(gè)，就是封裝材料的品質(zhì)不均一。現(xiàn)液狀材料導(dǎo)致組成分離仍為必定問題。另一個(gè)，就是表面再配線的熱應(yīng)力問題。多層再配線會(huì)因?yàn)闊嵬岙a(chǎn)生剝離或歪斜等發(fā)生不良的風(fēng)險(xiǎn)。為了找出對(duì)策，封止材料或再配線材料的改良－活用過去的知識(shí)，回遡根本的檢討，為當(dāng)下最必要的對(duì)應(yīng)。

預(yù)計(jì)在5/18臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的FO-WLP演講會(huì)上，越部茂將詳細(xì)解說FO-PKG業(yè)界尖端技術(shù)情報(bào)，以及FO-WLP扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)未來因應(yīng)對(duì)策，越部茂過去在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的素部材開發(fā)，擁有30年以上于最前線做技術(shù)指導(dǎo)的經(jīng)驗(yàn)，這幾年做為協(xié)力公司的支持者，活躍于第一線。